sknity
2022-04-17T06:41:12+00:00
如题。
前情提要，去年8月买的微星gp76，今年4月cpu风扇坏了。联系了售后，表示可以维修，但是受疫情影响，需要45-60天才能有备用件到货。这不扯吗，我就淘宝花50块钱买了个自称是原装风扇的换上了。是不是真原装我不知道，不过看起来和用起来都没啥问题。
然后就是问题所在，发现散热模组和笔记本元件的接触点，cpu和gpu核心肯定是用的硅脂，但是不知道是什么牌子，而且已经干的硬邦邦了。其他供电块，显存与散热模组的接触点都是用的一种白乎乎的散热膏。我淘宝查了查，这类东西导热系数基本不超过2，远远比不上tf8一类的散热硅脂，然后我就清理干净了导热膏换上了我自己买的tf8硅脂。
这里想问一下，这个操作OK不OK？一年到一年半拆开更换一次，应该比原来他用导热膏的效果好吧？
不同的元件有一定的高度差，导热垫换硅脂可能会有接触不充分的问题
[quote][pid=604579313,31560295,1]Reply[/pid] Post by [uid=5486959]code1412[/uid] (2022-04-20 14:48):
显存上是像海绵的垫片吧[/quote]不是，和旁边那些小供电块用的导热膏材质一样。看起来拉胯的不行，摸着和硅脂手感差不多
不行
用硅胶/导热胶的原因是接触缝隙很大
大缝隙状态下没有加压装置是不能使用硅脂的(因为会导致硅脂中存在大量气泡严重降低导热率)
如果真的想改，把硅胶改成同厚度铜垫片，上下涂硅脂
[quote][pid=604580599,31560295,1]Reply[/pid] Post by [uid=42468727]nekopadia[/uid] (2022-04-20 14:52):
不同的元件有一定的高度差，导热垫换硅脂可能会有接触不充分的问题[/quote]这点我考虑到了，所以先涂了一遍，压实，然后打开观察了一下，把接触不充分没摊开的又加码了。别的不说，真挺浪费我硅脂的。感觉换一次得花半管硅脂[s:ac:喷]
买的一管tf8，5.8g的，120，等于换一整套花50块钱
[quote][pid=604581335,31560295,1]Reply[/pid] Post by [uid=63505843]每天都要好好吃饭[/uid] (2022-04-20 14:55):
这点我考虑到了，所以先涂了一遍，压实，然后打开观察了一下，把接触不充分没摊开的又加码了。别的不说，真挺浪费我硅脂的。感觉换一次得花半管硅脂[s:ac:喷]
买的一管tf8，5.8g的，120，等于换一整套花50块钱[/quote]你能花50元肯定比原装的要好
先不考虑性能
硅脂垫一般是有较大缝隙的场合 这种场合正常情况下两个面不太可能夹住可流动的硅脂 所以不行还是要买垫[s:ac:哭笑]
其实也不用买太贵的 随便买买就行
但要注意尺寸 我买的时候没看尺寸还留了一堆没地方用 [s:ac:瞎]
[quote][pid=604580799,31560295,1]Reply[/pid] Post by [uid=63024733]brokmon[/uid] (2022-04-20 14:53):
不行
用硅胶/导热胶的原因是接触缝隙很大
大缝隙状态下没有加压装置是不能使用硅脂的(因为会导致硅脂中存在大量气泡严重降低导热率)
如果真的想改，把硅胶改成同厚度铜垫片，上下涂硅脂[/quote]我考虑到这个问题了，不过试了一下，感觉显存那边缝隙很小，只挤了一点。压合散热模组再打开，硅脂已经能完全摊开了。
供电块那些其实我觉得倒无所谓，应该发热没核心还有显存这么严重
[quote][pid=604583529,31560295,1]Reply[/pid] Post by [uid=41779395]hunicorn[/uid] (2022-04-20 15:03):
先不考虑性能
硅脂垫一般是有较大缝隙的场合 这种场合正常情况下两个面不太可能夹住可流动的硅脂 所以不行还是要买垫[s:ac:哭笑]
其实也不用买太贵的 随便买买就行
但要注意尺寸 我买的时候没看尺寸还留了一堆没地方用 [s:ac:瞎][/quote]原装也不是垫子，是和牙膏一样的黏糊糊的导热膏
[quote][pid=604582910,31560295,1]Reply[/pid] Post by [uid=36898345]kumoilain[/uid] (2022-04-20 15:01):
如果原装是凝胶的话，可以换硅胶垫，不能换硅脂[/quote]我也说不上他原装的散热填料材质。白色的黏糊糊的，肯定不是散热垫就对了。我这边家里还有一些1mm 2mm的莱尔德90000，但是试了试感觉缝隙比1mm垫子还要小很多，就没用垫子
Reply to [pid=604584478,31560295,1]Reply[/pid] Post by [uid=63505843]每天都要好好吃饭[/uid] (2022-04-20 15:06)
是这样 实际上cpu硅面和散热器底面的接触是相对紧密 这种情况下硅脂的用途是来填补两个平面的缝隙 硅脂再好也比不上铜底的直接接触的
但mos管显存之类的东西往往和散热模块的间隙较大 这种情况下能流动的硅脂类的东西会很麻烦 导热垫更好
原装的导热膏有可能是厂家省事图方便或者本身是些出场一段时间后会凝固的导热材料之类的
你也不用太在意工业生产时标注的那几个参数
实际上零售的diy硅脂追求参数高 但实际效果上是有失真的
[quote][pid=604587874,31560295,1]Reply[/pid] Post by [uid=41779395]hunicorn[/uid] (2022-04-20 15:19):
是这样 实际上cpu硅面和散热器底面的接触是相对紧密 这种情况下硅脂的用途是来填补两个平面的缝隙 硅脂再好也比不上铜底的直接接触的
但mos管显存之类的东西往往和散热模块的间隙较大 这种情况下能流动的硅脂类的东西会很麻烦 导热垫更好
原装的导热膏有可能是厂家省事图方便或者本身是些出场一段时间后会凝固的导热材料之类的
你也不用太在意工业生产时标注的那几个参数
实际上零售的diy硅脂追求参数高 但实际效果上是有失真的[/quote]这么说我也比较清楚了，我先用一周看看。家里还有一些1mm的莱尔德90000，但是感觉缝隙没有那么厚，怕中间用莱尔德的垫子压上去，再把显存什么的压坏了
Reply to [pid=604588992,31560295,1]Reply[/pid] Post by [uid=63505843]每天都要好好吃饭[/uid] (2022-04-20 15:23)
零点五毫米以下的差距一般压不坏 尤其是莱尔德九万这种比较软的
[quote][pid=604583997,31560295,1]Reply[/pid] Post by [uid=63505843]每天都要好好吃饭[/uid] (2022-04-20 15:05):
我考虑到这个问题了，不过试了一下，感觉显存那边缝隙很小，只挤了一点。压合散热模组再打开，硅脂已经能完全摊开了。
供电块那些其实我觉得倒无所谓，应该发热没核心还有显存这么严重[/quote]光摊开不够的，核心上的硅脂要压紧靠的是螺丝的压力，显存还是得导热垫