booogerrag
2022-01-18T11:36:17+00:00
我一直没搞懂
印象中芯片的厂商只有英特尔和AMD
但是制造又是台积电这种代工厂
其中高通和苹果又扮演什么角色
英伟达呢？
然后会生产的不会设计？台积电没法自己生产自己的品牌吗？
[quote][pid=0,30398100,1]Reply[/pid] Post by [uid=63655754]globinex[/uid] (2022-01-23 19:43):
我一直没搞懂
印象中芯片的厂商只有英特尔和AMD
但是制造又是台积电这种代工厂
其中高通和苹果又扮演什么角色
英伟达呢？
然后会生产的不会设计？台积电没法自己......[/quote]有个网站叫百度
用最简单的说法，画电路板的是设计，把画好的电路板图纸造出来是制造，芯片同理
Intel 三星有芯片设计能力，同时拥有芯片制造厂。AMD慢慢转代工路线了。
台积电单纯的是制造厂。
高通 苹果 华为都能设计芯片，但是没有制造厂。
[quote][tid=30398100]Topic[/tid] Post by [uid=63655754]globinex[/uid] (2022-01-23 19:43):
我一直没搞懂
印象中芯片的厂商只有英特尔和AMD
但是制造又是台积电这种代工厂
其中高通和苹果又扮演什么角色
英伟达呢？
然后会生产的不会设计？台积电没法自己生产自己的品牌吗？[/quote]满满的都是槽点
芯片一般都是设计和生产分开的
只设计的一般叫fabless，intel是自己设计自己生产。
生产的供应链比较长，原材料有上游的硅/硅柱，各种生产材料的辅料，光刻胶啥的，主要的晶元供应商有台积电/格罗方德等，后面的封测就再多一些
我也是门外汉，随便说说
建议百度
我现在给一个初中生抄高考题答案，他也能抄，他懂里面的意思吗[s:ac:茶]
我只知道设计得写verilog, 验证得写sverilog[s:ac:汗]
就是沙子再加工，没什么技术[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201209/14/-47218_5052bc4cc6331.png[/img]
三星和intel是idm，同时有设计和生产的能力。
只设计不生产的叫fabless比如海思。
只生产不设计或者不直接做整芯片设计的叫foundry,比如华宏和台积电。
Intel 三星是设计制造全流程的
当然，其他的也有，存储类芯片nand就有好几家设计+制造，比如WD，Micron，Kioxia，SK Hynix，YMTC
画图仿真的时候逻辑对就行了，做产品的时候还要考虑加工工艺是否能达到现有生产水平。
既然是游戏论坛 ，游戏里奇形怪状的建筑五花八门，现实里压根没有，因为造不出来
arm是ip供应商，主要给fabless提供可靠的经过验证的部分芯片模块，但是不直接参与整芯片设计。
举个例子，土木当面非常像。一个是设计院，一个是施工方。设计不把各种结构画好，你以为100米的大楼施工可以随便垒起来的吗？施工没有相应的技术支持，你以为给珠穆朗玛峰按电梯只要会画就行吗？
[quote][pid=583776222,30398100,1]Reply[/pid] Post by [uid=63103608]忘不留心[/uid] (2022-01-23 19:45):
有个网站叫百度[/quote]如果你也不懂可以不用回贴
设计院和施工的区别呗
只不过这个施工也很高端就是了
以前都是各家自己设计制造芯片，但是随着芯片的mos管越来越多，设计个制造的难度也越来越大，同时做设计和制造就变得困难，所以后续就有了专门做设计和制造的公司，也就是所谓的fabless和foundry,前者例如英伟达，高通，华为海思等，后者台积电，三星，中芯国际等，也有设计和制造都做的，称为IDM，如因特尔。
[quote][pid=583779063,30398100,1]Reply[/pid] Post by [uid=63655754]globinex[/uid] (2022-01-23 19:59):
如果你也不懂可以不用回贴[/quote]指着一个帖子说清楚这东西？你没问题吧？
比如造楼房，设计院和施工队的区别。
设计楼房的是设计院，施工队按照你的图纸给你造出楼来。
Fabless的fab就是fabrication。台积电在成立当初是是商业模式创新，做半导体领域的纯代工厂，承诺不做自己的芯片，换取
