投入1160亿美元，三星将在2022年大规模量产3nm芯片

三星电子正向下一代芯片业务投入1160亿美元，其中包括晶圆代工，押注其最终可以在两年后缩小与台积电的差距。

该韩国巨头将在2022年大规模生产3nm芯片，其晶圆代工部门一位高管在上月的一次仅受邀活动上告诉与会者。这一目标此前尚未公布，这意味着，它有望开始生产业内最先进的半导体。三星已经与主要合作伙伴一起开发初始设计工具，代工设计平台开发执行副总裁朴杰宏对会议代表说。

如果三星成功，这将是一个突破，其雄心壮志，成为芯片厂商的选择，像苹果(AAPL.US)和AMD公司(AMD.US)现在依靠台积电(TSM.US)一样。三星是苹果的I系列iPhone处理器的首家制造商。三星目前的掌门人是Jay Y. Lee(李在镕)，他希望三星在芯片制造和5G网络等先进领域建立技术领导地位，以推动其下一阶段的增长。三星正在加速与iPhone芯片制造商台积电展开竞争。

三星这是拼命了啊