Choatic
2020-08-01T07:01:06+00:00
IT之家 8 月 4 日消息 据半导体行业观察援引台媒报道，华为不仅与高通签订了采购意向书，也和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单超过 1.2 亿颗芯片。
如果以华为近两年内预估单年手机出货量约 1.8 亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远超高通。
IT之家了解到，Digitimes Research 的调查也指出，华为正在增加第三方供应商为其智能手机提供的移动应用处理器(AP)的比例，以减少其子公司 HiSilicon Technologies 的麒麟芯片的使用，以应对美国的贸易禁令。Digitimes Research 还指出，自 2020 年第二季度以来，华为已增加了对联发科技中端天玑 800 5G SoC 的购买，以生产其畅享和荣耀智能手机，并且也可能在 2020 年下半年和 2021 年开始购买联发科技的高端 5G AP。
如果以华为近两年内预估单年手机出货量约 1.8 亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远超高通。
IT之家了解到，Digitimes Research 的调查也指出，华为正在增加第三方供应商为其智能手机提供的移动应用处理器(AP)的比例，以减少其子公司 HiSilicon Technologies 的麒麟芯片的使用，以应对美国的贸易禁令。Digitimes Research 还指出，自 2020 年第二季度以来，华为已增加了对联发科技中端天玑 800 5G SoC 的购买，以生产其畅享和荣耀智能手机，并且也可能在 2020 年下半年和 2021 年开始购买联发科技的高端 5G AP。