Chapo
2022-08-10T22:40:20+00:00
我知道HBM2堆位宽很容易,随便2048bit了,都说位宽参数决定4K性能,那现在已经是4K时代了,那为什么不普及HBM2呢?
老生常谈问题
成本
还有HBM就在核心边上,炸了一波带走
[quote][pid=631666715,33034836,1]Reply[/pid] Post by [uid=548681]qwased[/uid] (2022-08-12 07:07):
计算卡已经普及hbm2了,臭打游戏没有钱用不起[/quote]VEGA56 64不是用过吗?价格还算可接受范围内
[quote][pid=631666897,33034836,1]Reply[/pid] Post by [uid=64079319]翻转の砂时计[/uid] (2022-08-12 07:10):
VEGA56 64不是用过吗?价格还算可接受范围内[/quote]这个就是计算卡,amd把特性全部下放了
Hmb先天缺陷就是不能经受75°以上“高温”
我之前看到相关资料,有很多专业理论和术语,大概理解一下。大致意思,说是材料堆叠一起的“复合型”显存,一旦温度超过75度,微观上材料的膨胀率不同造成堆叠的材料相互间脱离,现象就是不稳定,显卡掉驱动黑屏,
经典代表就是r9 fury/nano 和vega系列
夸张的散热器不是为了像其他显卡一样使其能“超频”或者自动睿频,而是仅仅为了能正常使用
买这些系列的玩家,使用环境好,经常开空调,机箱散热能力强,不超频,那么还能正常使用很长时间
但是大部分买这些卡的,都是爱折腾的人,所以随便搜一下你就会看到这些卡口碑不怎么样,各种掉驱动黑屏,“以后再也不买a卡”这种比比皆是
[quote][pid=631685425,33034836,1]Reply[/pid] Post by [uid=3315590]恶魔熊猫[/uid] (2022-08-12 09:02):
Hmb先天缺陷就是不能经受75°以上“高温”
我之前看到相关资料,有很多专业理论和术语,大概理解一下。大致意思,说是材料堆叠一起的“复合型”显存,一旦温度超过75度,微观上材料的膨胀率不同造成堆叠的材料相互间脱离,现象就是不稳定,显卡掉驱动黑屏,
经典代表就是r9 fury/nano 和vega系列
夸张的散热器不是为了像其他显卡一样使其能“超频”或者自动睿频,而是仅仅为了能正常使用
买这些系列的玩家,使用环境好,经常开空调,机箱散热能力强,不超频,那么还能正常使用很长时间
但是大部分买这些卡的[/quote]我说R9 nano的温度墙怎么是75°,挺低的,还想着GPU不该这温度就扛不住了啊,原来是HBM显存的温度墙。不过HBM的带宽是真大啊,R9 nano带宽512G,现在A卡最顶级的6900XT带宽也不过512G。
[quote][pid=631687211,33034836,1]Reply[/pid] Post by [uid=2065783]redlwolf[/uid] (2022-08-12 09:09):
我说R9 nano的温度墙怎么是75°,挺低的,还想着GPU不该这温度就扛不住了啊,原来是HBM显存的温度墙。不过HBM的带宽是真大啊,R9 nano带宽512G,现在A卡最顶级的6900XT带宽也不过512G。[/quote]再牛逼的带宽,抗不住先天缺陷啊,苏妈都放弃了
玩家日常使用又不像商用,可以提供良好的使用环境条件
而且因为带宽大,一般显存给的都偏小
我们买的fury 4g,2k只能中低特效 发挥不出带宽实力
HBM2已經完全過時了
GDDR6X比HBM2好
HBM3比GDDR6X好
HBM3當前已有單片24G,未來能出單片36G,8K入門的路已經鋪好了,但臭打遊戲沒人買得起
只有那些首發買3090Ti,OCF 6900XT XTXH不逼逼叫的人有資格說敢嘗試新顯存
[quote][pid=631685425,33034836,1]Reply[/pid] Post by [uid=3315590]恶魔熊猫[/uid] (2022-08-12 09:02):
Hmb先天缺陷就是不能经受75°以上“高温”
我之前看到相关资料,有很多专业理论和术语,大概理解一下。大致意思,说是材料堆叠一起的“复合型”显存,一旦温度超过75度,微观上材料的膨胀率不同造成堆叠的材料相互间脱离,现象就是不稳定,显卡掉驱动黑屏,
经典代表就是r9 fury/nano 和vega系列
夸张的散热器不是为了像其他显卡一样使其能“超频”或者自动睿频,而是仅仅为了能正常使用
买这些系列的玩家,使用环境好,经常开空调,机箱散热能力强,不超频,那么还能正常使用很长时间
但是大部分买这些卡的[/quote]原来是这样…难怪我那个vega怎么搞都掉驱动
[quote][pid=631706320,33034836,1]Reply[/pid] Post by [uid=39380552]dk1070[/uid] (2022-08-12 10:17):
原来是这样…难怪我那个vega怎么搞都掉驱动[/quote]你试下降压 开空调,不行开机箱侧板或者用落地扇直吹,(爱折腾的甚至可以上水冷)显卡温度保持在70度以下,然后你再试试,随便怎么玩,都不会掉驱动了
还有就是,a卡低负载如果掉驱动黑屏之类的话,把核心电压和频率都拉高5-10%,就解决了
(我特么像不像a卡区头子[s:ac:哭笑])
不是位宽决定4K性能 起很大作用的是内存带宽
带宽=频率×位宽
HBM2虽然位宽有2048bit但是传输速率只有2Gb/s
3090上的GDDR6X虽然位宽只有384bit但是传输速率有19Gb/s
而且不仅仅是内存带宽 核心算力也是很重要的
hbm2的优点是带宽高 Vega56跑aida的带宽测试可以跑赢2080 就是集成在核心上 坏了一波带走
之前看b站一个修显卡的老哥说过,vii这张卡如果坏了基本都救不回来
因为就是一波带走[s:ac:哭笑]
Reply to [pid=631713781,33034836,1]Reply[/pid] Post by [uid=60019882]AX.Procyon[/uid] (2022-08-12 10:42)
是不是把Gbps打錯了
然後3090是19.5Gbps
19是3070Ti-3080Ti的規格
當前AMD用的18Gbps GDDR6顯存就能直接拉到19Gbps用
说一个冷知识
HBM可以提升核心频率
[s:a2:doge][s:a2:doge]
[quote][pid=631685425,33034836,1]Reply[/pid] Post by [uid=3315590]恶魔熊猫[/uid] (2022-08-12 09:02):
Hmb先天缺陷就是不能经受75°以上“高温”
我之前看到相关资料,有很多专业理论和术语,大概理解一下。大致意思,说是材料堆叠一起的“复合型”显存,一旦温度超过75度,微观上材料的膨胀率不同造成堆叠的材料相互间脱离,现象就是不稳定,显卡掉驱动黑屏,
经典代表就是r9 fury/nano 和vega系列
夸张的散热器不是为了像其他显卡一样使其能“超频”或者自动睿频,而是仅仅为了能正常使用
买这些系列的玩家,使用环境好,经常开空调,机箱散热能力强,不超频,那么还能正常使用很长时间
但是大部分买这些卡的[/quote]那为什么3D Cache不会限制温度墙呢,这个和HBM一样是堆叠的
[quote][pid=631711922,33034836,1]Reply[/pid] Post by [uid=3315590]恶魔熊猫[/uid] (2022-08-12 10:36):
你试下降压 开空调,不行开机箱侧板或者用落地扇直吹,(爱折腾的甚至可以上水冷)显卡温度保持在70度以下,然后你再试试,随便怎么玩,都不会掉驱动了
还有就是,a卡低负载如果掉驱动黑屏之类的话,把核心电压和频率都拉高5-10%,就解决了
(我特么像不像a卡区头子[s:ac:哭笑])[/quote]所以我前一阵受不了换nv了[s:ac:闪光]
咱说4K性能比位宽,是同gddr下比啊,频率相当的。本质上还是比带宽的。现在三星最新的gddr6和镁光最新的gddr6x都把频率拉上去了,带宽又提高了
当然是HBM2好[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201209/14/-47218_5052bc4cc6331.png[/img]
低功耗,大密度,大容量,大带宽,就是贵,贵是原罪
真吃显存的高端计算卡还是HBM的天下,这代顶级的3090ti显存带宽只有1T,但更早的用hbm2e的A100 80G带宽就已经到1.94t了。
gddr6x要做顶级堆料卡没法做,达到a100 80G的相同容量,用gddr6x需要在pcb上戳40个gddr6x 2G的显存颗粒,达到相同带宽,需要700bit以上的显存位宽。再考虑功耗,要是拿gddr6x做a100,显存都能吃掉200瓦