M A G A R O
2021-05-18T20:02:47+00:00
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202105/25/9aQ2o-eucqZnT3cSsg-s9.jpg[/img]
牙膏副总裁5月25日发推表示：开启新一周工作的好方式！我们现在正准备流片7nm工艺制造的Meteor Lake的计算模块。作为一个里程碑，这是团队举办的实至名归的庆祝仪式。
值得注意的是流片的是计算模块，也就是Compute Tile，这说明Meteor Lake很可能会采用7nm chiplet+10nm uncore设计，也许会是桌面平台第一次采用3D封装。
[quote][pid=518757971,26898358,1]Reply[/pid] Post by [uid=62287227]Vulpix是狐狸[/uid] (2021-05-25 07:26):
简单来说，这大概是i几？[/quote]盲猜服务器级
流星湖i13 长者湖i12。按intel 2016年天湖后的路线图，2021年应该发布大洋湖(ocean lake)i14了，只是当时amd在玩推土机，我大蓝厂没什么压力，不屑于用3年后产品打你zen3，2年前的冰湖配14nm老工艺就能和你55开。技术储备方面我intel 10倍于amd
[quote][pid=518760067,26898358,1]Reply[/pid] Post by [uid=267859]xinder[/uid] (2021-05-25 07:47):
流星湖i13 长者湖i12。按intel 2016年天湖后的路线图，2021年应该发布大洋湖(ocean lake)i14了，只是当时amd在玩推土机，我大蓝厂没什么压力，不屑于用3年后产品打你zen3，2年前的冰湖配14nm老工艺就能和你55开。技术储备方面我intel 10倍于amd[/quote]靠精神55开[s:ac:哭笑]
为什么不是2d chiplet
桌面玩3d堆叠积热更严重了
[quote][pid=518860234,26898358,1]Reply[/pid] Post by [uid=62165221]我要开小号A[/uid] (2021-05-25 14:22):
为什么不是2d chiplet
桌面玩3d堆叠积热更严重了[/quote]也许2D带宽不够吧。3D也是叠在顶层，不影响散热，就怕积热，毕竟牙膏的7nm密度比tsmc 5nm还略高一点。
[quote][pid=518886427,26898358,1]Reply[/pid] Post by [uid=5374655]frankzoe[/uid] (2021-05-25 15:57):
胶水芯片，牙膏厂真会玩。[/quote]高级封装/立体堆叠技术本来就是后摩尔时代不亚于工艺线宽的支柱技术，不要看不起。显卡上用过的HBM，本质上也是你说的胶水芯片，ryzen也是。
[quote][pid=518757971,26898358,1]Reply[/pid] Post by [uid=62287227]Vulpix是狐狸[/uid] (2021-05-25 07:26):
简单来说，这大概是i几？[/quote]14
12 AlderLake
13 RaptorLake(AlderLake Refresh)
[quote][pid=518887534,26898358,1]Reply[/pid] Post by [uid=34962610]haruspex[/uid] (2021-05-25 16:01):
高级封装/立体堆叠技术本来就是后摩尔时代不亚于工艺线宽的支柱技术，不要看不起。显卡上用过的HBM，本质上也是你说的胶水芯片，ryzen也是。[/quote]hbm为啥不用了[s:a2:不明觉厉]
[quote][pid=518889853,26898358,1]Reply[/pid] Post by [uid=63001228]wuzijq[/uid] (2021-05-25 16:09):
hbm为啥不用了[s:a2:不明觉厉][/quote]贵[s:ac:哭笑]
超算上还在用的，比如老黄的A100，只是消费级不用了。高级封装现在基本都是这个问题，太贵。
[quote][pid=518890358,26898358,1]Reply[/pid] Post by [uid=34962610]haruspex[/uid] (2021-05-25 16:11):
贵[s:ac:哭笑]
超算上还在用的，比如老黄的A100，只是消费级不用了。高级封装现在基本都是这个问题，太贵。[/quote]拿amd当初也太良心了吧
[s:ac:喷]