12代换硅脂加垫片温度下降7度

元旦换的12代平台，msi pro z690-a，12700k，猫头鹰d15，但是烤机时感觉温度明显偏高，于是反复装了三四遍，各种硅脂涂法都试了，把自带的NT-H1硅脂都用完了温度却没有改善，索性就不管了，反正日常用也很难满载[s:ac:晕]
后来看到很多人在讨论1700扣具压力太大会把cpu压弯影响散热，加垫片能改善一些，而且在林大在群里回复的是msi的板子只是看起来“还好”，还是有一些客户回报这个问题的，由于担心成为有问题的那万分之一，所以周末就买了一些垫片和7921硅脂开始折腾。
测试条件是1.25v 5G跑r23，室温23度，满载烤鸡时190w的功耗，温度96度。
测完后拆下散热一看散热底座是完整覆盖了一层硅脂，之前涂的应该没问题，但留在cpu中间硅脂明显偏多，心想该不会真的弯了吧
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不过把cpu拿下来用卡尺顶在顶盖上检查了一下发现并没有弯，心里松了一口气，随后把扣具拆下来发现下面本来就有黑色的垫片，心想这样还要不要加呢
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本着拆都拆了不加不是白折腾的心态还是加了四个1mm垫片上去，涂上7921之后相同条件下跑r23只有89度了，降低了7度，心满意足[s:ac:茶]
总结：1、由于变量有2个，我自己觉得7921肯定是比自带的硅脂效果好，但这7度应该不是全部由硅脂带来的，以往各个测评7921也就比猫头鹰自带的低个两三度，所以加垫片实际应该是降低了四五度的样子。
2、关于加垫片降温的原理，在b站看了个测试视频之后发现可能实际cpu还是有一定的韧性，只是扣上时压力比较大中间会往下弯曲，但可能是时间不长还没有产生永久形变，所以松开或者拆下来后看并没有弯，这样加垫片减少压力后扣上也不会弯了所以散热效果更好了。附上链接：[url]https://b23.tv/CjoWLac[/url]
3.从各处的反馈来看，intel历代在扣具压力下可能顶盖都是会微凹的，所以有的散热底座或者冷头设计的时候就是微凸的，这一类的散热加了垫片温度可能不降反升。不过我们加垫片的目的也是想缓解cpu长期在压力下压弯的风险嘛，只是不同散热下温度表现可能各不相同。