Exolace
2021-04-01T15:14:18+00:00
2019年全球晶圆代工行业产能分布，40nm以上的成熟制程占了总产能的78%。
现阶段谈5nm、7nm，甚至14nm，都有点不太现实。
28nm还是可以触摸到的。
大家千万别轻视28nm技术，这是当下成熟制程与先进制程的分界点。
虽然比台积电的5nm技术差距甚大，但一旦完全掌握了28nm技术，就意味着市场上绝大部分的芯片需求，我们都不会被卡脖子了。
目前的芯片种类里，除了对功耗要求比较高的CPU，GPU，AI芯片外，其余的工业级芯片其实都是用的28nm以上的技术。
比如电视、空调、汽车、高铁、火箭、卫星、工业机器人、电梯、医疗设备、智能手环、无人机等等，这些驱动芯片的工艺，都是28nm以上的技术。
即使是掌握了最高端技术的台积电，营收中接近一半是来自28nm以上的制程。
所以，能够完全掌控28nm技术，也是一个了不起的进步。
其次，目前不仅中芯国际已经掌握了28nm的量产能力，华虹半导体也在2018年实现了28nm芯片的量产，就量产运营能力而言，我国是有足够储备的。
所谓研发创新，终究是“钱+人才+时间”三位一体的较量。
国内产业链对设备和材料将形成强烈的饥渴，几乎不用担心销量问题，天花板完全被打开。
现在需求+融资+政策+人才全部到位，成长环境前所未有的好。
当钱到位了，人才也充沛了，接下来就是保持对时间的耐心等待。
我国芯片供应链有很多，在设备端，有硅片设备-热处理设备-光刻设备-刻蚀设备-离子注入设备-薄膜沉积设备-抛光设备-清洗设备-检测设备
在材料端，有硅片-电子特种气体-光刻胶-抛光材料-高纯湿电子化学品-靶材
发展参差不齐，比如靶材，目前已可量产用于90-7nm半导体芯片的钽、铜、钛、铝靶材，5nm技术节点产品也已进入验证阶段
CMP 抛光材料，2020 年上半年推出了DH3110/DH3310 等应用于先进制程的产品，匹配于28nm 技术节点的抛光垫产品已经成熟，研发进度已推进到 14nm 阶段
电子特种气体，华特气体的部分产品已批量供应7nm、14nm等晶圆产线，部分氟碳类产品已被台积电7nm以下工艺使用。
硅片，2英寸大硅片已完全能满足28nm技术需求，公司已开展“20-14nm”的国家02 专项研发进度，正在认证或研发过程中的产品规格超过 30 种，包括应用于 14nm 逻辑芯片、19nm DRAM 芯片及 128 层 3D NAND 产品等
薄膜沉积设备，沈阳拓荆的PECVD设备已在中芯国际40-28nm产线使用，ALD设备也在14nm工艺产线通过验证
离子注入设备，中国电子科技集团旗下的电科装备也已经研制出了大束流28nm高能离子注入机，并在中芯国际12英寸生产线现场进行使用
刻蚀设备，中微公司的第二代电介质刻蚀设备已广泛应用于28到7nm后段制程以及10nm前段制程，北方华创的硅刻蚀机也在14nm工艺上取得了重大进展
热处理设备，北方华创不仅是热处理设备的龙头，还是光伏、锂电、半导体的硅刻蚀、薄膜沉积、清洗设备，甚至第三代碳化硅半导体设备的龙头之一。
现在我国的主要问题是光刻设备
对我国光刻机技术形成瓶颈制约的，主要是光学精密元器件的落后
该领域的龙头是茂莱光学，目前已获科创板IPO受理，主要产品包括精密光学器件、高端光学镜头和先进光学系统三大类业务，覆盖深紫外DUV、可见光到远红外全谱段。
实际上，就今年的业界推进情况来看，几乎所有环节(除了光刻机)，都已经有28nm技术的国产设备和材料处于生产线验证阶段。
目前的瓶颈，主要就在光刻机。
光刻机由于只有上海微电子一家在做，进度较慢，不过其也预告将在2021-2022年完成首台28nm国产光刻机的交付。
相信通过1-2年左右的努力，我国完成一条28nm的芯片去美化产业链是完全可以实现的。
现阶段谈5nm、7nm，甚至14nm，都有点不太现实。
28nm还是可以触摸到的。
大家千万别轻视28nm技术，这是当下成熟制程与先进制程的分界点。
虽然比台积电的5nm技术差距甚大，但一旦完全掌握了28nm技术，就意味着市场上绝大部分的芯片需求，我们都不会被卡脖子了。
目前的芯片种类里，除了对功耗要求比较高的CPU，GPU，AI芯片外，其余的工业级芯片其实都是用的28nm以上的技术。
比如电视、空调、汽车、高铁、火箭、卫星、工业机器人、电梯、医疗设备、智能手环、无人机等等，这些驱动芯片的工艺，都是28nm以上的技术。
即使是掌握了最高端技术的台积电，营收中接近一半是来自28nm以上的制程。
所以，能够完全掌控28nm技术，也是一个了不起的进步。
其次，目前不仅中芯国际已经掌握了28nm的量产能力，华虹半导体也在2018年实现了28nm芯片的量产，就量产运营能力而言，我国是有足够储备的。
所谓研发创新，终究是“钱+人才+时间”三位一体的较量。
国内产业链对设备和材料将形成强烈的饥渴，几乎不用担心销量问题，天花板完全被打开。
现在需求+融资+政策+人才全部到位，成长环境前所未有的好。
当钱到位了，人才也充沛了，接下来就是保持对时间的耐心等待。
我国芯片供应链有很多，在设备端，有硅片设备-热处理设备-光刻设备-刻蚀设备-离子注入设备-薄膜沉积设备-抛光设备-清洗设备-检测设备
在材料端，有硅片-电子特种气体-光刻胶-抛光材料-高纯湿电子化学品-靶材
发展参差不齐，比如靶材，目前已可量产用于90-7nm半导体芯片的钽、铜、钛、铝靶材，5nm技术节点产品也已进入验证阶段
CMP 抛光材料，2020 年上半年推出了DH3110/DH3310 等应用于先进制程的产品，匹配于28nm 技术节点的抛光垫产品已经成熟，研发进度已推进到 14nm 阶段
电子特种气体，华特气体的部分产品已批量供应7nm、14nm等晶圆产线，部分氟碳类产品已被台积电7nm以下工艺使用。
硅片，2英寸大硅片已完全能满足28nm技术需求，公司已开展“20-14nm”的国家02 专项研发进度，正在认证或研发过程中的产品规格超过 30 种，包括应用于 14nm 逻辑芯片、19nm DRAM 芯片及 128 层 3D NAND 产品等
薄膜沉积设备，沈阳拓荆的PECVD设备已在中芯国际40-28nm产线使用，ALD设备也在14nm工艺产线通过验证
离子注入设备，中国电子科技集团旗下的电科装备也已经研制出了大束流28nm高能离子注入机，并在中芯国际12英寸生产线现场进行使用
刻蚀设备，中微公司的第二代电介质刻蚀设备已广泛应用于28到7nm后段制程以及10nm前段制程，北方华创的硅刻蚀机也在14nm工艺上取得了重大进展
热处理设备，北方华创不仅是热处理设备的龙头，还是光伏、锂电、半导体的硅刻蚀、薄膜沉积、清洗设备，甚至第三代碳化硅半导体设备的龙头之一。
现在我国的主要问题是光刻设备
对我国光刻机技术形成瓶颈制约的，主要是光学精密元器件的落后
该领域的龙头是茂莱光学，目前已获科创板IPO受理，主要产品包括精密光学器件、高端光学镜头和先进光学系统三大类业务，覆盖深紫外DUV、可见光到远红外全谱段。
实际上，就今年的业界推进情况来看，几乎所有环节(除了光刻机)，都已经有28nm技术的国产设备和材料处于生产线验证阶段。
目前的瓶颈，主要就在光刻机。
光刻机由于只有上海微电子一家在做，进度较慢，不过其也预告将在2021-2022年完成首台28nm国产光刻机的交付。
相信通过1-2年左右的努力，我国完成一条28nm的芯片去美化产业链是完全可以实现的。