HeWhoSpeaks
2025-09-06T15:46:06+00:00
这段时间有很多讨论Zen6的帖子，根据目前的爆料，Zen6在各方面都是革命性的一代
至于主板方面，虽然还是AM5平台，但是考虑到芯片组已经摆烂一代了，900系主板很可能会启用新的南桥芯片 总不能整个AM5世代，芯片组上行带宽都是4.0x4吧，隔壁都准备上5.0x8了
首先回顾一下锐龙问世以来的历代满血PCH规格：
首要的问题就是，新的PCH到底是谁生产，祥硕还是AMD？我感觉大概率还是祥硕，理由有二：
1. 众所周知AMD X570芯片组其实就是Matisse (3000系锐龙) 的cIOD，这玩意在一开始就是作为PCH/cIOD两用而设计出来的，预留了两方面的全套功能，根据不同的用途而屏蔽对应的物理层，缺点是发热量巨大，而且成本仍然较高；现在Zen4/5的cIOD并不具备这样的预留条件，AMD如果要把它改造成PCH还得投入大量成本来重新设计
2. AM4平台诞生之初还是在PCIe 3.0的时代，4.0标准17年才刚刚公布，19年就要祥硕造出支持4.0的南桥芯片有点太早了。5.0标准是19年公布的，到明年AMD CPU支持5.0都到第四年了，祥硕你不会还搞不明白5.0 PHY吧？ 你好，会的 [s:ac:哭笑]
至于芯片组规格方面，假如祥硕生产下一代的PCH(就把它称为PROM25好了)，通道方面应该不会有大的提升，特别是大概率不会出现PCIe 5.0的下行通道。PROM21在中端实现了成本和扩展性之间良好的平衡，搭配AMD的拳头产品——单CCD X3D非常经济实惠，应该会延续这个模式，也就是会成为中端的B950芯片组，B940继续用PROM21。那么B950可能会出现的规格升级：
1. 上行带宽5.0x4，最基本的要求
2. 把PROM21的3.0x4升级为4.0x4，一共12条4.0通道
3. 把原有两组4.0x4的PHY改成一个支持拆分的4.0x8？这样的话中端主板不用拆直连x16也能很好地支持双显卡了，并且能充分发挥5.0x4的上行带宽
4. SATA方面，个人感觉PROM21把SATA做成和PCIe 3.0全部共享是一个很大的败笔，几乎没有主板会设计芯片组无原生SATA，除了少数接JHL8540支持雷电4，和部分只有非原生SATA的板子(好像更少了)。也许四年前，大家会认为SATA设备将会很快从消费端PC消失，但是从现在的形势看来，HDD并没有如想象的那样快速退出历史舞台。我纯主观地认为新PCH添加两个固定的原生SATA通道，和AM4时代一样，会更合理一些。这样的话12条里面2条接网卡，剩下10条能做两个半m.2接口，加上直连也有5 m.2，可以做ATX规格了
到这里你可能会问了，这么垃圾的拓展性，X板怎么办？那这不是多了一组4.0x4通用通道吗，正好再次祭出二仙桥，组成一个PROM25+PROM21的X970芯片组，一共提供4.0x16 + 3.0x4，我感觉很像是AMD能干出来的事情[s:ac:哭笑]
这是第一种可能性，但是也不排除祥硕出于某种原因造不出支持5.0的PCH。五月份台北电脑展的时候，媒体报道了祥硕的下一代USB4 v2控制器，预计26年底发布，也就是跟Zen6同期，下行80Gbps，上行居然还是64Gbps的4.0x4[s:ac:瞎]同时祥硕公布了PCIe交换芯片的路线图，5.0的物理层也还在设计阶段，并没有完成
最坏的情况下，AMD可能不得不再次操刀芯片组。和AM4/Zen2时代不同，Zen6的新cIOD据说要内置NPU和LPE核心，大概率没办法搞成PCH两用芯片了。那估计只能把Zen4的cIOD拿出来，以此为基础魔改成PCH；到时候我们就又能看到带着小风扇的X970主板，和B650换皮的B950啦[s:ac:goodjob]
总结一下，两种情况对应的芯片组规格大概如下(祥硕版纯属我瞎猜的；AMD版就是目前cIOD的参数，真造出来下行通道肯定没那么夸张)
至于主板方面，虽然还是AM5平台，但是考虑到芯片组已经摆烂一代了，900系主板很可能会启用新的南桥芯片
首先回顾一下锐龙问世以来的历代满血PCH规格：
| 芯片组 | 上行通道 | 下行通道 | SATA | USB (10G, 5G, 2.0) |
| ASMedia Promontory (X370) | 3.0x4 | 2.0x8 | 8 | 2, 6, 6 |
| ASMedia PROM19 (B550) | 3.0x4 | 3.0x10/x8 | 4/6 | 2, 2, 6 |
| AMD Bixby (X570) | 4.0x4 | 4.0x16/x12/x8 | 4/8/12 | 8, 0, 4 |
| ASMedia PROM21 (B650) | 4.0x4 | 4.0x8 + 3.0x4/x2/x0 | 0/2/4 | 6, 0, 6 |
首要的问题就是，新的PCH到底是谁生产，祥硕还是AMD？我感觉大概率还是祥硕，理由有二：
1. 众所周知AMD X570芯片组其实就是Matisse (3000系锐龙) 的cIOD，这玩意在一开始就是作为PCH/cIOD两用而设计出来的，预留了两方面的全套功能，根据不同的用途而屏蔽对应的物理层，缺点是发热量巨大，而且成本仍然较高；现在Zen4/5的cIOD并不具备这样的预留条件，AMD如果要把它改造成PCH还得投入大量成本来重新设计
2. AM4平台诞生之初还是在PCIe 3.0的时代，4.0标准17年才刚刚公布，19年就要祥硕造出支持4.0的南桥芯片有点太早了。5.0标准是19年公布的，到明年AMD CPU支持5.0都到第四年了，祥硕你不会还搞不明白5.0 PHY吧？
至于芯片组规格方面，假如祥硕生产下一代的PCH(就把它称为PROM25好了)，通道方面应该不会有大的提升，特别是大概率不会出现PCIe 5.0的下行通道。PROM21在中端实现了成本和扩展性之间良好的平衡，搭配AMD的拳头产品——单CCD X3D非常经济实惠，应该会延续这个模式，也就是会成为中端的B950芯片组，B940继续用PROM21。那么B950可能会出现的规格升级：
1. 上行带宽5.0x4，最基本的要求
2. 把PROM21的3.0x4升级为4.0x4，一共12条4.0通道
3. 把原有两组4.0x4的PHY改成一个支持拆分的4.0x8？这样的话中端主板不用拆直连x16也能很好地支持双显卡了，并且能充分发挥5.0x4的上行带宽
4. SATA方面，个人感觉PROM21把SATA做成和PCIe 3.0全部共享是一个很大的败笔，几乎没有主板会设计芯片组无原生SATA，除了少数接JHL8540支持雷电4，和部分只有非原生SATA的板子(好像更少了)。也许四年前，大家会认为SATA设备将会很快从消费端PC消失，但是从现在的形势看来，HDD并没有如想象的那样快速退出历史舞台。我纯主观地认为新PCH添加两个固定的原生SATA通道，和AM4时代一样，会更合理一些。这样的话12条里面2条接网卡，剩下10条能做两个半m.2接口，加上直连也有5 m.2，可以做ATX规格了
到这里你可能会问了，这么垃圾的拓展性，X板怎么办？那这不是多了一组4.0x4通用通道吗，正好再次祭出二仙桥，组成一个PROM25+PROM21的X970芯片组，一共提供4.0x16 + 3.0x4，我感觉很像是AMD能干出来的事情[s:ac:哭笑]
这是第一种可能性，但是也不排除祥硕出于某种原因造不出支持5.0的PCH。五月份台北电脑展的时候，媒体报道了祥硕的下一代USB4 v2控制器，预计26年底发布，也就是跟Zen6同期，下行80Gbps，上行居然还是64Gbps的4.0x4[s:ac:瞎]同时祥硕公布了PCIe交换芯片的路线图，5.0的物理层也还在设计阶段，并没有完成
最坏的情况下，AMD可能不得不再次操刀芯片组。和AM4/Zen2时代不同，Zen6的新cIOD据说要内置NPU和LPE核心，大概率没办法搞成PCH两用芯片了。那估计只能把Zen4的cIOD拿出来，以此为基础魔改成PCH；到时候我们就又能看到带着小风扇的X970主板，和B650换皮的B950啦[s:ac:goodjob]
总结一下，两种情况对应的芯片组规格大概如下(祥硕版纯属我瞎猜的；AMD版就是目前cIOD的参数，真造出来下行通道肯定没那么夸张)
| 芯片组 | 上行通道 | 下行通道 | SATA | USB (10G, 5G, 2.0) |
| ASMedia "PROM25" (B950) | 5.0x4 | 4.0x12/x10 | 2/4 | 6, 0, 6 |
| AMD IOD 魔改 (X970) | 5.0x4 | 5.0x20 | 0 | 4, 0, 2 |