散热垫的一点分享,莱九万也有不软的

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laksdelapel

2021-05-21T03:53:51+00:00

不废话,结论先放前面:一般大家都认为莱九万是非常柔软,压缩性能很好的。但这个印象对0.5mm和0.75mm的hd90500、hd90750不适用。

最近公司做了个几千美刀的小产品,里面要用2平方厘米的散热垫,>0.6mm的厚度,于是测了五六种市面上比较高端的垫子。
我的预期是莱九万轻松取胜,没想到导热效果很不错,到压力测试居然翻车了。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202105/27/9aQ2o-6fvjK1wT3cSsg-d3.jpg.medium.jpg[/img]
图中纵轴是压缩比,横轴是对芯片造成的压力。1mm以上的款型压缩性能都不错,但0.5和0.75mm的,压缩后压力直线升天,瞬间突破了芯片50psi压力的安全范围。

因此建议大家用莱九万别用1mm以下的款,不然可能对芯片挤压造成伤害。
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感谢分享
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感谢分享。
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m.2散热硅脂垫可以换成莱9吗,应该比主板自带的硅脂垫效果更好?
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干货支持,请问一下楼主是怎么上散热垫的?揉成团or铺上去
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[quote][pid=519398465,26930475,1]Reply[/pid] Post by [uid=38983727]我跟你描述一个灵魂[/uid] (2021-05-27 12:25):

干货支持,请问一下楼主是怎么上散热垫的?揉成团or铺上去[/quote]生产线上肯定不能让人搓成团啊,必须找尺寸合适的用。如果有一处用2mm的,一处用1mm的,也需要备两个型号的物料,不能让工人叠2个1mm的当做2mm的用。
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我想知道测试的导热结果怎么样?
之前一直都在用利民的导热垫。
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干货,感谢分享
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[quote][pid=519401797,26930475,1]Reply[/pid] Post by [uid=41922767]Brouzy[/uid] (2021-05-27 12:36):

我想知道测试的导热结果怎么样?
之前一直都在用利民的导热垫。[/quote]温度测试的具体数据我没看到,但都通过了。
测试的几种垫子包括莱九万系列,fujipoly的GR系列,PG系列,还有berquist的5000,3500。
利民这种面向diy的一张一张卖的,工厂不会买呀,都是买大规模生产用渠道的产品。
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有干货,感谢分享。
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莱9w这个耐久问题老哥有测试吗?我才上了半个月现在看不出来,但是网上有反应2个月效能下降的比较厉害。
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[quote][pid=519457371,26930475,1]Reply[/pid] Post by [uid=67965]stormbear[/uid] (2021-05-27 15:49):

莱9w这个耐久问题老哥有测试吗?我才上了半个月现在看不出来,但是网上有反应2个月效能下降的比较厉害。[/quote]耐久测试,这个一般是采信供应商给的可靠性测试报告的。没那个功夫自己折腾几千小时呀。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202105/27/9aQ2o-18jvK16T3cSsg-d3.jpg.medium.jpg[/img]

莱尔德给的报告里,看上去1000小时-50度~125度循环后,性能维持的不错。
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Reply to [pid=519463842,26930475,1]Reply[/pid] Post by [uid=27974]luhai622[/uid] (2021-05-27 16:10)
多谢,这个看起来不极端使用的话能用挺久了。
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Ch3ezy

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