Cool_Kid420
2025-07-25T06:42:16+00:00
7月初台北朋友寄来了一张很特别的Z890 HERO,这块主板把传统的DIMM内存槽替换成了CAMM2接口,部分按钮和风扇接口位置也发生了变化。
迫不及待搭了一个简单测试平台,通电开机!
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202508/01/9aQ1ag-f1mrZfT3cSlb-sg.jpg[/img]
查了下lotes官网的信息,我收到的这块主板使用的是2.85高度的双通道连接器(结构如下图中间示意图),如果有更大容量需求的话,应该会要用到7.5单通道+2.85单通道的组合,安装两个(两片?两条?)内存模组来组成双通道。
安装方式会在内存背面垫上导热垫,然后用螺丝拧紧。据寄板子的朋友说,目前阶段拧这玩意最好用扭力螺丝刀,不然很容易导致在高频下出现一些问题。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202507/12/9aQkmp-dzxqK1vT3cSkt-sg.jpg[/img]
随板子寄来的是搭载海力士4G8颗粒的内存,总容量64G,XMP信息9600-52-70-70-70-153
进BIOS后直接选择XMP TWEAKED档,部分参数会自动拉紧,达到一个速率和耐温比较平衡的状态。
在 XMP TWEAKED 的基础上我又改了部分参数值然后烧机,风扇设置2000转,spd hub温度也达到了60+,小PCB上放这么多内存颗粒,散热压力还是挺大的。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202507/12/9aQkmp-gjrfZcT3cSsg-g0.jpg[/img]
改Gear2拉紧参数试试
海力士这个4G8的颗粒相比常见的3G8(MDIE)颗粒,tRCD要放更松一点,否者会不开机。
最终试下来,我手上的U可以做到9333开机,9266跑MT,spd hub温度60不到。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202507/12/9aQkmp-csq4ZcT3cSsg-g0.jpg[/img]
Gear4往高频试下来,有一个在3G8颗粒上较为少见的情况,在4G8颗粒上会变得较为常见,就是高频下会容易冻住,重启和普通关机按钮均无反应,只能按safeboot重开,还好这次有在主板上单独弄一个safeboot跳线,可以外接一个远程控制的跳线开关,远程摸鱼烧鸡便利度max
下图是9866 tweaked参烧机截图。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202508/01/9aQ1ag-k8i2ZcT3cSsg-g0.jpg[/img]
另一个朋友的U可以烧10000,我这颗10000基本一定会冻住,暂时没有解决思路。比较奇怪的是,他那颗U在传统DIMM板子上,Gear4表现不如我这颗。
放一张之前冬天ocf上烧24*2 10000频率的图
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202507/12/9aQkmp-f2n6ZcT3cSsg-g0.jpg[/img]
最后放上台北好朋友的一张截图。
96G 9600烧机
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202507/12/9aQkmp-d39iZeT3cSsg-g0.jpg[/img]
补充一个颗粒划分的说明
正面靠左邊 8 顆是 1 根
靠右邊正反兩面 8 顆是另一根
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202508/01/9aQ1ag-9ldpZgT3cSlc-sg.jpg.medium.jpg[/img]
游戏测试就不做了,AMD YES!
迫不及待搭了一个简单测试平台,通电开机!
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202508/01/9aQ1ag-f1mrZfT3cSlb-sg.jpg[/img]
查了下lotes官网的信息,我收到的这块主板使用的是2.85高度的双通道连接器(结构如下图中间示意图),如果有更大容量需求的话,应该会要用到7.5单通道+2.85单通道的组合,安装两个(两片?两条?)内存模组来组成双通道。
安装方式会在内存背面垫上导热垫,然后用螺丝拧紧。据寄板子的朋友说,目前阶段拧这玩意最好用扭力螺丝刀,不然很容易导致在高频下出现一些问题。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202507/12/9aQkmp-dzxqK1vT3cSkt-sg.jpg[/img]
随板子寄来的是搭载海力士4G8颗粒的内存,总容量64G,XMP信息9600-52-70-70-70-153
进BIOS后直接选择XMP TWEAKED档,部分参数会自动拉紧,达到一个速率和耐温比较平衡的状态。
在 XMP TWEAKED 的基础上我又改了部分参数值然后烧机,风扇设置2000转,spd hub温度也达到了60+,小PCB上放这么多内存颗粒,散热压力还是挺大的。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202507/12/9aQkmp-gjrfZcT3cSsg-g0.jpg[/img]
改Gear2拉紧参数试试
海力士这个4G8的颗粒相比常见的3G8(MDIE)颗粒,tRCD要放更松一点,否者会不开机。
最终试下来,我手上的U可以做到9333开机,9266跑MT,spd hub温度60不到。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202507/12/9aQkmp-csq4ZcT3cSsg-g0.jpg[/img]
Gear4往高频试下来,有一个在3G8颗粒上较为少见的情况,在4G8颗粒上会变得较为常见,就是高频下会容易冻住,重启和普通关机按钮均无反应,只能按safeboot重开,还好这次有在主板上单独弄一个safeboot跳线,可以外接一个远程控制的跳线开关,远程摸鱼烧鸡便利度max
下图是9866 tweaked参烧机截图。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202508/01/9aQ1ag-k8i2ZcT3cSsg-g0.jpg[/img]
另一个朋友的U可以烧10000,我这颗10000基本一定会冻住,暂时没有解决思路。比较奇怪的是,他那颗U在传统DIMM板子上,Gear4表现不如我这颗。
放一张之前冬天ocf上烧24*2 10000频率的图
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202507/12/9aQkmp-f2n6ZcT3cSsg-g0.jpg[/img]
最后放上台北好朋友的一张截图。
96G 9600烧机
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202507/12/9aQkmp-d39iZeT3cSsg-g0.jpg[/img]
补充一个颗粒划分的说明
正面靠左邊 8 顆是 1 根
靠右邊正反兩面 8 顆是另一根
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202508/01/9aQ1ag-9ldpZgT3cSlc-sg.jpg.medium.jpg[/img]
游戏测试就不做了,AMD YES!