内存新玩具,CAMM2 DDR5内存初体验,大容量,高频,我全都要!!

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Cool_Kid420

2025-07-25T06:42:16+00:00

7月初台北朋友寄来了一张很特别的Z890 HERO,这块主板把传统的DIMM内存槽替换成了CAMM2接口,部分按钮和风扇接口位置也发生了变化。

迫不及待搭了一个简单测试平台,通电开机!
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202508/01/9aQ1ag-f1mrZfT3cSlb-sg.jpg[/img]

查了下lotes官网的信息,我收到的这块主板使用的是2.85高度的双通道连接器(结构如下图中间示意图),如果有更大容量需求的话,应该会要用到7.5单通道+2.85单通道的组合,安装两个(两片?两条?)内存模组来组成双通道。
安装方式会在内存背面垫上导热垫,然后用螺丝拧紧。据寄板子的朋友说,目前阶段拧这玩意最好用扭力螺丝刀,不然很容易导致在高频下出现一些问题。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202507/12/9aQkmp-dzxqK1vT3cSkt-sg.jpg[/img]

随板子寄来的是搭载海力士4G8颗粒的内存,总容量64G,XMP信息9600-52-70-70-70-153

进BIOS后直接选择XMP TWEAKED档,部分参数会自动拉紧,达到一个速率和耐温比较平衡的状态。
在 XMP TWEAKED 的基础上我又改了部分参数值然后烧机,风扇设置2000转,spd hub温度也达到了60+,小PCB上放这么多内存颗粒,散热压力还是挺大的。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202507/12/9aQkmp-gjrfZcT3cSsg-g0.jpg[/img]

改Gear2拉紧参数试试
海力士这个4G8的颗粒相比常见的3G8(MDIE)颗粒,tRCD要放更松一点,否者会不开机。
最终试下来,我手上的U可以做到9333开机,9266跑MT,spd hub温度60不到。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202507/12/9aQkmp-csq4ZcT3cSsg-g0.jpg[/img]

Gear4往高频试下来,有一个在3G8颗粒上较为少见的情况,在4G8颗粒上会变得较为常见,就是高频下会容易冻住,重启和普通关机按钮均无反应,只能按safeboot重开,还好这次有在主板上单独弄一个safeboot跳线,可以外接一个远程控制的跳线开关,远程摸鱼烧鸡便利度max
下图是9866 tweaked参烧机截图。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202508/01/9aQ1ag-k8i2ZcT3cSsg-g0.jpg[/img]

另一个朋友的U可以烧10000,我这颗10000基本一定会冻住,暂时没有解决思路。比较奇怪的是,他那颗U在传统DIMM板子上,Gear4表现不如我这颗。
放一张之前冬天ocf上烧24*2 10000频率的图
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202507/12/9aQkmp-f2n6ZcT3cSsg-g0.jpg[/img]

最后放上台北好朋友的一张截图。
96G 9600烧机
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202507/12/9aQkmp-d39iZeT3cSsg-g0.jpg[/img]

补充一个颗粒划分的说明

正面靠左邊 8 顆是 1 根
靠右邊正反兩面 8 顆是另一根

[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202508/01/9aQ1ag-9ldpZgT3cSlc-sg.jpg.medium.jpg[/img]

游戏测试就不做了,AMD YES!
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[s:ac:哭笑]CAMM2适合改水,覆盖一个专门的冷头在上面
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JayyGrizz

平着放还双面,双面还要叠罗汉。干脆未来再弄个屏蔽盖板,然后笔记本SO-DIMM的散热噩梦就又要来了[s:ac:哭笑]
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Cool_Kid420

[quote][pid=834295373,44744191,1]Reply[/pid] Post by [uid=63168676]YMUDX[/uid] (2025-08-01 14:55):

[s:ac:哭笑]CAMM2适合改水,覆盖一个专门的冷头在上面[/quote]最开始看到我也是这么想的,但是安装压力问题不好解决的样子,而且背面还有4个颗粒,只能靠导热垫和pcb本身传导热量了
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BlakeAutumn

Reply to [pid=834296873,44744191,1]Reply[/pid] Post by [uid=1238780]lyzdtc2[/uid] (2025-08-01 15:06)
下面的颗粒应该可以搞一个C型的铜片覆盖到
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GoldenBoi

[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202508/01/9aQ1ag-kofeK6T1kScz-19.webp[/img]
1.45V烧机最高才65℃而已,根本不需要温度焦虑,我这对普通D5打个游戏都能被显卡尾气烤到最高67-68℃,传奇耐热王D5,非常稳定,早期22年65535的D5 60度多一点就出问题的现象已经是老黄历了,24年下半年之后的大厂中高端内存都很耐热,我觉得不需要焦虑,这玩意明年的ZEN6主板应该也会上的。
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你这个朋友,他是不是大饼?
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[quote][pid=834297030,44744191,1]Reply[/pid] Post by [uid=63168676]YMUDX[/uid] (2025-08-01 15:07):

下面的颗粒应该可以搞一个C型的铜片覆盖到[/quote]如果要上大容量双层内存,铜片覆盖起来就更麻烦了。

反正想了想,比dimm难搞,但是可以做得比较漂亮,和cpu vrm都做成一个整体。背面颗粒靠pcb和导热垫,其实效果也不错了,不追求极限的话
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I am McLovin

打倒双槽反动派,至于camm更是邪教[s:ac:惊]

真男人就要用四槽猛猛超[s:ac:黑枪]
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Cool_Kid420

[quote][pid=834297972,44744191,1]Reply[/pid] Post by [uid=60436731]lrj009[/uid] (2025-08-01 15:14):

你这个朋友,他是不是大饼?[/quote]大饼是这个朋友的头头