今天看了一张图才发现不同半导体工艺之间的密度可以差这么多

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麒麟980 16nm ff 密度仅为29
intel久经打磨的14nm，密度37.5
intel难产多年的10nm superfin 密度跨越到100。这也就解释了为什么桌面11代要阉割缓存，而移动端不需要。因为密度差太多了。
麒麟990 5g 7nm euv 密度高达116 因此得以集成5g基带
骁龙865 /麒麟990 4g
7nm duv 密度仅为91 因此没有5g基带
骁龙888 三星5nm 密度126
麒麟9000 苹果a14
台积电5nm 密度高达171 这也是目前消费级soc最高密度了

可以想象，就算我们完全自主制造出14nm工艺，密度也仅为现在5nm的1/5不到。这意味着像麒麟9000这种soc，用14nm制造，面积会大数倍，随之而来的是良品率极度下降。更别提性能上的差距了。
国产半导体制造真是道阻且长啊。