John Cena
2021-08-15T01:57:01+00:00
不然英特尔也不会14nm挤牙膏20多年了,芯片制成不能缩小,做成双层或者增大面积不就行了
有限的空间塞下更多的元件,降低功耗,降低发热量
如果没有追求,就不会进步,还谈什么摩尔定律
便宜[img]http://img.nga.178.com/attachments/mon_201209/14/-47218_5052bc4cc6331.png[/img]
特征尺寸越小,制作单位个数晶体管所需要的面积就越小。
在固定大小的晶圆上所能切下的处理器数量就越多,单个处理器成本就越低
这就是摩尔定律啊
真以为那几nm能有啥体积上的差异?
主要是技术更新带来的性能提升 功耗降低
当然也有宣传噱头的需要[s:a2:doge]
主机和台式机要毛的功耗降低,根本不缺电好吧[s:ac:哭笑]
[quote][tid=28128525]Topic[/tid] Post by [uid=63144844]cccvkut[/uid] (2021-08-19 10:06):
不然英特尔也不会14nm挤牙膏20多年了,芯片制成不能缩小,做成双层或者增大面积不就行了[/quote]和机械加工一样,实体越大越难保证公差。
制作效率有限,一张晶圆就那么大,你搞得更大制作效率很低的,而且我估计现在的CPU 尺寸都是固定好的标准尺寸,换成自定义的尺寸得重新设计制造工具
[img]http://img.nga.178.com/attachments/mon_201209/14/-47218_5052bc4cc6331.png[/img]2014年才14nm,楼主是哪个时间线穿越过来的,20年
[quote][tid=28128525]Topic[/tid] Post by [uid=63144844]cccvkut[/uid] (2021-08-19 10:06):
不然英特尔也不会14nm挤牙膏20多年了,芯片制成不能缩小,做成双层或者增大面积不就行了[/quote]双层散热是问题啊,AMD今年刚展出的魔改版ZEN3应该会是消费级第一款3D堆叠的芯片。
[quote][pid=542642355,28128525,1]Reply[/pid] Post by [uid=63144844]cccvkut[/uid] (2021-08-19 10:11):
主机和台式机要毛的功耗降低,根本不缺电好吧[s:ac:哭笑][/quote]散热也有需求吧
现在i7之类的,你拿个垃圾一点的散热,满功率都压不住
这已经不是大专能打底了,这得是初中[img]http://img.nga.178.com/attachments/mon_201209/14/-47218_5052bca55cb6e.png[/img]
我觉得楼主问的这个问题,已经在NGA这个论坛超标了。。
就这样吧,结了。
双层没法散热,内部积热会达到你无法理解的地步,手机soc晶体管集成度本来就大,还夹心,只会更热。
iPhone X就是双层主板
后果就是散热压不住了
你要双层主板还能散热压得住
这个散热得跟手机差不多大
[quote][pid=542645885,28128525,1]Reply[/pid] Post by [uid=63318584]勇气大领主[/uid] (2021-08-19 10:21):
追求更高的性能啊
举个例子,手机能跑WOW吗?[/quote][img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202108/19/-7Q175-8thpZbT3cSsg-do.jpg.medium.jpg[/img][img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202108/19/-7Q175-c01iZcT3cSsg-do.jpg.medium.jpg[/img]
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