iisszzaacckk
2022-06-01T03:26:54+00:00
来源：[url=https://ir.amd.com/news-events/financial-analyst-day]AMD官网[/url]
基本不包含Xilinx和Pensando的内容，因为看不太懂。
[quote]Zen 4系列，基于5nm/4nm；
Zen 5系列，基于4nm/3nm，2024推出。
Zen 4：
IPC提升8%-10%(Ryzen 7000的桌面负载IPC提升在8%左右)，单线程性能提升>15%。
对于16C 32T的产品：能效比(以每W性能计，下同)提升>25%，总体提升>35%。
Zen 5：
能效比与性能提升，前端重新设计。[/quote][quote]4th Infinity Architecture：
2.5D/3D Chiplet集成，支持CXL 2.0，引入Xilinx和第三方IP。
日后可扩展对CXL 3.0和UCIe的支持。[/quote][quote]在介绍Embedded产品时提到的除了Tesla还有Magic Leap(之前爆出了Mero APU)。[/quote][quote]RDNA 3：
5nm制程，Chiplet架构，能效比提升>50%，采用下一代无限缓存
RDNA 4：
2024的”Navi 4x“[/quote][quote]CDNA 3：
5nm制程，3D Chiplet架构，AI算力能效比提升>5x，采用下一代无限缓存，支持4th Infinity Architecture。
确认”CDNA 3统一内存APU架构“。[/quote][quote]确认面向智能边缘计算和电信应用的能效比优化Zen 4 CPU服务器平台”Siena“(锡耶纳，指向之前泄露的Socket SP5)，至高64个 ”Zen 4“核心(这与泄露不完全相同，但可能实际指向还是64个“Zen 4c”核心)；
确认“Genoa-X”，5nm制程。
“Siena”和“Bergamo”两个平台都没有提到制程，而“Genoa”与“Genoa-X”都声明了是5nm，所以这两个平台可能部分搭载4nm制程的“Zen 4”CPU。[/quote][quote]嵌入式CPU：
下一代嵌入式EPYC，5nm制程；
下一代嵌入式Ryzen，6nm制程；
图片显示嵌入式Ryzen稍晚于嵌入式EPYC，都在2023/2024年左右。[/quote][quote]AMD XDNA：
Xilinx基础数据流架构IP，包含AIE(AI引擎)和FPGA两大类型。
图片显示会推出Ryzen/EPYC CPUs AMD XDNA AIE，应该就是下文即将描述的产品。[/quote][quote]笔记本产品线：
“Phoenix Point“：4nm制程，“Zen 4”、RDNA 3、AIE；
“Strix Point”：“Zen 5”、RDNA 3+、AIE。[/quote][quote]桌面端Zen 4产品线：
Ryzen 7000：5nm制程，5.5GHz，桌面负载下8% IPC提升；
Ryzen 7000 3D V-Cache：5nm制程；
Ryzen THREADRIPPER 7000：5nm制程。[/quote]
基本不包含Xilinx和Pensando的内容，因为看不太懂。
[quote]Zen 4系列，基于5nm/4nm；
Zen 5系列，基于4nm/3nm，2024推出。
Zen 4：
IPC提升8%-10%(Ryzen 7000的桌面负载IPC提升在8%左右)，单线程性能提升>15%。
对于16C 32T的产品：能效比(以每W性能计，下同)提升>25%，总体提升>35%。
Zen 5：
能效比与性能提升，前端重新设计。[/quote][quote]4th Infinity Architecture：
2.5D/3D Chiplet集成，支持CXL 2.0，引入Xilinx和第三方IP。
日后可扩展对CXL 3.0和UCIe的支持。[/quote][quote]在介绍Embedded产品时提到的除了Tesla还有Magic Leap(之前爆出了Mero APU)。[/quote][quote]RDNA 3：
5nm制程，Chiplet架构，能效比提升>50%，采用下一代无限缓存
RDNA 4：
2024的”Navi 4x“[/quote][quote]CDNA 3：
5nm制程，3D Chiplet架构，AI算力能效比提升>5x，采用下一代无限缓存，支持4th Infinity Architecture。
确认”CDNA 3统一内存APU架构“。[/quote][quote]确认面向智能边缘计算和电信应用的能效比优化Zen 4 CPU服务器平台”Siena“(锡耶纳，指向之前泄露的Socket SP5)，至高64个 ”Zen 4“核心(这与泄露不完全相同，但可能实际指向还是64个“Zen 4c”核心)；
确认“Genoa-X”，5nm制程。
“Siena”和“Bergamo”两个平台都没有提到制程，而“Genoa”与“Genoa-X”都声明了是5nm，所以这两个平台可能部分搭载4nm制程的“Zen 4”CPU。[/quote][quote]嵌入式CPU：
下一代嵌入式EPYC，5nm制程；
下一代嵌入式Ryzen，6nm制程；
图片显示嵌入式Ryzen稍晚于嵌入式EPYC，都在2023/2024年左右。[/quote][quote]AMD XDNA：
Xilinx基础数据流架构IP，包含AIE(AI引擎)和FPGA两大类型。
图片显示会推出Ryzen/EPYC CPUs AMD XDNA AIE，应该就是下文即将描述的产品。[/quote][quote]笔记本产品线：
“Phoenix Point“：4nm制程，“Zen 4”、RDNA 3、AIE；
“Strix Point”：“Zen 5”、RDNA 3+、AIE。[/quote][quote]桌面端Zen 4产品线：
Ryzen 7000：5nm制程，5.5GHz，桌面负载下8% IPC提升；
Ryzen 7000 3D V-Cache：5nm制程；
Ryzen THREADRIPPER 7000：5nm制程。[/quote]