niceowl
2021-02-19T14:07:17+00:00
双麦克风是基本条件,被动降噪做到足够的情况下,是不是提升降噪主要就是看芯片性能?还是算法才是主要的?
麒麟A1比苹果H1性能强30%,怎么Freebuds Pro降噪没有优势?
你自己都提出来了疑问你觉得是靠芯片还是算法[s:ac:哭笑]
TWS降噪顶端bose有直接说自己芯片比谁谁谁强多少吗。。我唯一记得的就是它吹了下每秒捕捉声音的次数。的确性能是基础,不过到了一定高度后二者权重就会发生改变。
对于基本芯片内部晶体管的话,
闪烁噪声降低靠增加mos管面积
热噪声降低靠减小mos管跨导
[quote][pid=495434163,25658778,1]Reply[/pid] Post by [uid=61090640]abc5481abc[/uid] (2021-02-23 22:18):
这一点摩托罗拉丽音比较nb,估计是算法占大头[/quote]MOTO的丽音确实不错,但丽音是模拟技术,用在大哥大上的,2G之后的优势就不大了,到了3G就变成了宣传术语。如同SONY在CRT时代的特丽珑。时代已经变了。
[quote][pid=495437424,25658778,1]Reply[/pid] Post by [uid=25435420]团长说快灭[/uid] (2021-02-23 22:35):
对于基本芯片内部晶体管的话,
闪烁噪声降低靠增加mos管面积
热噪声降低靠减小mos管跨导[/quote]降噪耳机的降噪吧
苹果H1是专业音频芯片。
华为A1是低功耗通用芯片,和高通W系芯片定位一样。
压根不是一路的芯片,你这怎么打嘛[img]http://img.nga.178.com/attachments/mon_201209/14/-47218_5052bc4cc6331.png[/img]
现在很多公司都把算法做成rtl放到芯片内,不能简单区分软硬件了
看换能器的输出功率啊,算法再强,没有足够的输出功率抵消噪音不是白瞎吗?
硬件够强,可以力大砖飞
算法也需要芯片有足够的算力去实施
实际上发展是这样的
1. 算法模型有,但是移动设备算力不足无法实现。
--- 开发硬件,堆算力
2. 算力充足了,开始优化算法
--- 优化算法,充分利用硬件,并且考虑算法扩展性
3. 硬件算力非常强
--- 算法随便用了,力大砖飞的时代,堆硬件能解决的事情谁折腾算法
[quote][pid=495437424,25658778,1]Reply[/pid] Post by [uid=25435420]团长说快灭[/uid] (2021-02-23 22:35):
对于基本芯片内部晶体管的话,
闪烁噪声降低靠增加mos管面积
热噪声降低靠减小mos管跨导[/quote]人家说的是降噪耳机 读题啊
算法。专用芯片算法固定在了电路上。 芯片本身只决定功耗,性能