Maid sama
2021-07-07T05:13:10+00:00
沒有相關需求，不想看的，麻煩右上角批個叉別浪費時間
B550 VD ，雙TB3，支持單DP IN轉接C口
顯卡通道拆分，支持三顯卡，雙M2
顯卡884分
Z590 VD，雙TB4，支持單DP IN轉接C口
顯卡通道拆分，晶片組通道拆分，支持三顯卡，三M2
顯卡884分，M2 422分
Z590 VG，無TB，支持核顯DP IN轉接C口，4096x2304@60 Hz，提供C口20A 3V共60W電力
帶2個Thunderbolt擴充子卡插座
M2通道拆分，pcie16有三槽但沒明說支持晶片組對顯卡拆分，四M2
顯卡844槽，晶片組輸出的兩個44互相衝突猜測有拆分，M2 4444分
X570S AG，無TB，支持核顯DP IN轉接C口，4096x2304@60 Hz，提供C口20A 3V共60W電力
帶1個Thunderbolt擴充子卡插座
顯卡通道拆分，M2通道拆分，三顯卡，四M2
顯卡884分，M2 4444分
X570S AM，無TB，無核顯輸出接口
帶1個Thunderbolt擴充子卡插座
顯卡通道拆分，M2通道拆分，三顯卡，四M2
顯卡884分，M2 4444分
風扇4pin接口由祖傳的8個增加為10個
Z490讓他走入歷史，不提
以上是整理的正文，後面是個人對主版VRM被動散熱等的看法
技嘉的風冷工藝獨一門，B550VD使用前一代的風扇控制介面，支持風扇停轉，改變風扇調速參照測溫點等等
Z590和X570S由於推出時間晚，風扇控制介面有改進過，但沒實際使用過只能附上網上找的圖片
舊版
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202107/12/9aQ2o-4ko0ZjT3cS11x-lc.jpg.medium.jpg[/img]
新版
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202107/12/9aQ2o-1eexZbT3cS13o-nh.jpg.medium.jpg[/img]
以B550為例，B550AE僅有5個風扇4pin接口，使用傳統鋁擠VRM散熱片，而B550AP/VD/AM有8個風扇接口
即使是ASUS純血ROG的C8DH也只有7個風扇4pin接口，雖然這不是必要的，個人只使用五個接口
MSI印象中不少版子持平8個4pin接口
C8DH和B550Unify也沒有的主板背板，華擎和技嘉下放置B550 太極和鳥頭AM
B550 AP，L型熱管，左側使用堆疊鋁片散熱
B550 AM，直接下放滿血X570旗艦的被動散熱，一口氣讓B550AM的VRM被動散熱能力衝上AM4顛峰之一
X570S AM，將VRM散熱用的熱管從6mm升級為8mm，改進鰭片形狀，外表塗層也進行改進不再只是層漆
目前各家板廠在鋁擠工藝和VRM供電轉換效率上遇到瓶頸，強堆供電規模只會讓主板價格大幅上升，強堆鋁塊體積讓主板重量增加，對降溫影響不大
供電提升帶來的轉換效率提升已經有限，必要時使用鰭片式被動散熱或增加風扇做成主動散熱也是趨勢
另外讓中低階Z/X/B板沾沾水也是必要的，他們的供電轉換效率對比高階板更有需求
說VRM供電溫度不成問題的人，請外置顯卡並且CPU使用風冷，或是使用散熱規模非常頂的平台，或低功耗CPU
有部分用戶的VRM會在高溫下工作，說不上會壞只是壽命短了點
機箱內部，水冷不吹VRM，顯卡也會烤得機箱像個大火爐
看看那些GA102用戶，5800X以上AU上水用戶，IU上水用戶，我覺得他們機箱內部溫度對主板並不友好
不過整體上AM4功耗低，IU上水用戶不差錢搞供電跟散熱，通常VRM溫度高的人大多是小白
每次有人工藝爆炸搞出大火爐，就會有更多的產品過熱
Hardware Unboxed的供電溫度評測
甚麼時候intel的B板供電能那麼給力呢
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202107/12/9aQ2o-jnbwZiT3cS1kw-vx.jpg.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202107/12/9aQ2o-5dqsZ17T3cS2ah-1ab.jpg.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202107/12/9aQ2o-iu1vZ18T3cS2al-1ad.jpg.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202107/12/9aQ2o-67yfZ19T3cS2ai-1ac.jpg.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202107/12/9aQ2o-ed0dZ1aT3cS2ao-1ab.jpg.medium.jpg[/img]
測試平台標準的CPU一體水，顯卡無負載的低溫環境
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202107/12/9aQ2o-agvqZkT3cS11m-16o.jpg.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202107/12/9aQ2o-csaeZjT3cS1kd-174.jpg.medium.jpg[/img]
B550 VD ，雙TB3，支持單DP IN轉接C口
顯卡通道拆分，支持三顯卡，雙M2
顯卡884分
Z590 VD，雙TB4，支持單DP IN轉接C口
顯卡通道拆分，晶片組通道拆分，支持三顯卡，三M2
顯卡884分，M2 422分
Z590 VG，無TB，支持核顯DP IN轉接C口，4096x2304@60 Hz，提供C口20A 3V共60W電力
帶2個Thunderbolt擴充子卡插座
M2通道拆分，pcie16有三槽但沒明說支持晶片組對顯卡拆分，四M2
顯卡844槽，晶片組輸出的兩個44互相衝突猜測有拆分，M2 4444分
X570S AG，無TB，支持核顯DP IN轉接C口，4096x2304@60 Hz，提供C口20A 3V共60W電力
帶1個Thunderbolt擴充子卡插座
顯卡通道拆分，M2通道拆分，三顯卡，四M2
顯卡884分，M2 4444分
X570S AM，無TB，無核顯輸出接口
帶1個Thunderbolt擴充子卡插座
顯卡通道拆分，M2通道拆分，三顯卡，四M2
顯卡884分，M2 4444分
風扇4pin接口由祖傳的8個增加為10個
Z490讓他走入歷史，不提
以上是整理的正文，後面是個人對主版VRM被動散熱等的看法
技嘉的風冷工藝獨一門，B550VD使用前一代的風扇控制介面，支持風扇停轉，改變風扇調速參照測溫點等等
Z590和X570S由於推出時間晚，風扇控制介面有改進過，但沒實際使用過只能附上網上找的圖片
舊版
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202107/12/9aQ2o-4ko0ZjT3cS11x-lc.jpg.medium.jpg[/img]
新版
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以B550為例，B550AE僅有5個風扇4pin接口，使用傳統鋁擠VRM散熱片，而B550AP/VD/AM有8個風扇接口
即使是ASUS純血ROG的C8DH也只有7個風扇4pin接口，雖然這不是必要的，個人只使用五個接口
MSI印象中不少版子持平8個4pin接口
C8DH和B550Unify也沒有的主板背板，華擎和技嘉下放置B550 太極和鳥頭AM
B550 AP，L型熱管，左側使用堆疊鋁片散熱
B550 AM，直接下放滿血X570旗艦的被動散熱，一口氣讓B550AM的VRM被動散熱能力衝上AM4顛峰之一
X570S AM，將VRM散熱用的熱管從6mm升級為8mm，改進鰭片形狀，外表塗層也進行改進不再只是層漆
目前各家板廠在鋁擠工藝和VRM供電轉換效率上遇到瓶頸，強堆供電規模只會讓主板價格大幅上升，強堆鋁塊體積讓主板重量增加，對降溫影響不大
供電提升帶來的轉換效率提升已經有限，必要時使用鰭片式被動散熱或增加風扇做成主動散熱也是趨勢
另外讓中低階Z/X/B板沾沾水也是必要的，他們的供電轉換效率對比高階板更有需求
說VRM供電溫度不成問題的人，請外置顯卡並且CPU使用風冷，或是使用散熱規模非常頂的平台，或低功耗CPU
有部分用戶的VRM會在高溫下工作，說不上會壞只是壽命短了點
機箱內部，水冷不吹VRM，顯卡也會烤得機箱像個大火爐
看看那些GA102用戶，5800X以上AU上水用戶，IU上水用戶，我覺得他們機箱內部溫度對主板並不友好
不過整體上AM4功耗低，IU上水用戶不差錢搞供電跟散熱，通常VRM溫度高的人大多是小白
每次有人工藝爆炸搞出大火爐，就會有更多的產品過熱
Hardware Unboxed的供電溫度評測
甚麼時候intel的B板供電能那麼給力呢
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202107/12/9aQ2o-jnbwZiT3cS1kw-vx.jpg.medium.jpg[/img]
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測試平台標準的CPU一體水，顯卡無負載的低溫環境
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202107/12/9aQ2o-agvqZkT3cS11m-16o.jpg.medium.jpg[/img]
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