ObaGyoza
2022-01-02T03:32:55+00:00
如题，U是10870H，M2接口是3.0规格，初步选了4.0盘中据说温度低的M10P作为系统盘，不知道M10P在3.0满速条件下运行温度会不会进一步降低？考虑到以后可能会换装到台式机上，SN570就不考虑了。
[硬件求助] 求解PCIE4.0的M2固态运行在3.0接口下温度和发热会降低吗
DinoBobby_
会低一些，具体还是得看散热情况
0?
台式机直接多装个散热片就行了。
m10p温度表现还比980pro好一些。
那么多980pro用户都没担心，对吧。
m10p温度表现还比980pro好一些。
那么多980pro用户都没担心，对吧。
i eat homeless ppl
基本不会 但实际使用性能损失也不大
TheRealQuestionIsWhy
其实吧，win的文件管理系统速度上限也就2.5~3g左右，，所以没啥区别
ATC20N25
担忧温度的都是扯淡，总结完毕。
都是被媒体评测给带节奏了
都是被媒体评测给带节奏了
ObaGyoza
Reply to [pid=580689854,30231745,1]Reply[/pid] Post by [uid=357200]zhongxuzhong[/uid] (2022-01-11 12:20)主要是原装的SN730加了散热片负载一高就80多度了，笔记本C面明显烫手
Aiiiiiii
[quote][pid=580691068,30231745,1]Reply[/pid] Post by [uid=60388824]拉格朗熊[/uid] (2022-01-11 12:24):
主要是原装的SN730加了散热片负载一高就80多度了，笔记本C面明显烫手[/quote]你用笔记本手放C面？手机控制外壳温度是因为在手里拿着影响舒适，笔记本外壳热说明热量排出来了。
主要是原装的SN730加了散热片负载一高就80多度了，笔记本C面明显烫手[/quote]你用笔记本手放C面？手机控制外壳温度是因为在手里拿着影响舒适，笔记本外壳热说明热量排出来了。