not.ARTY
2024-11-16T08:53:12+00:00
让io die和堆叠的L3直接通过硅过孔连接，放弃if总线，ccd本来已经和堆叠的l3通过硅过孔连接，技术上不是问题，甚至可以设计的更激进一点，ccd上不设计L3，L3就通过x3d技术堆叠，这样理论上L3可以做到很大，同时ccd上的计算规模可以做到更大，至于堆叠l3的成本，大规模生产后成本会降低，瑕疵品可以阉割容量，划分不同产品线，进一步降低成本。
我有一计彻底解决跨ccd访问延迟问题
SaintEcho
现在做成这个拧巴的样子不就是为了便宜，iodie都不舍得代代换。农企是解决不了吗，不就是消费级不配上桌不给解决吗
K1NG Kash.
牢A解决方案有一堆，单单把那傻卵iodie换掉就巨额提升了[s:ac:哭笑]
现在ultra卖这么贵利润率我估计牢英比牢A都要低非常多
现在ultra卖这么贵利润率我估计牢英比牢A都要低非常多
ToHighToday
那就只能卖16核，8核没法卖了，AMD会这么白白把市场送出去？
他现在就是为了epyc好攒起来。然后给桌面吃一口汤就行，反正打嘤特尔够用了。。。
他现在就是为了epyc好攒起来。然后给桌面吃一口汤就行，反正打嘤特尔够用了。。。
bill_nye_the_russian_spy
iod的延迟又不是距离产生的 1nm的时间都够电信号在导体中走20厘米了
Badonlkadonk
什么x3d 3d封装这些东西只是表象
你要透过现象看本质 AMD需要的就是一个能把8核ring串起来连到北桥的东西 if总线这套机制就是AMD认为廉价而好用的办法 pcie协议的物理层ip是现成的 可以解决信号在基板传输的完整性问题
你用interposer层可以放弃掉if总线用更好的协议 就是速度快而成本高昂 台积电要钱 epyc那边不接受
你要透过现象看本质 AMD需要的就是一个能把8核ring串起来连到北桥的东西 if总线这套机制就是AMD认为廉价而好用的办法 pcie协议的物理层ip是现成的 可以解决信号在基板传输的完整性问题
你用interposer层可以放弃掉if总线用更好的协议 就是速度快而成本高昂 台积电要钱 epyc那边不接受
𝘯𝘦𝘦𝘤𝘦𝘦 ღ
做在计算die就是为了减少延迟，做在iodie上就不是同一级cache了
DoctorDoobie
我之前已经设想过这样的设计了，这个方案唯一的缺点是不能scaling，缓存芯片没法做很大尺寸，一片缓存串联2~4个CCD差不多了，可扩展性差意味着不太适合上服务器，不符合Zen家族设计思路，前面提到的服务器先走恰恰不太可能出现在该方案上，但相对的AMD也一直有在消费端做APU，既然都花钱去做APU了那也能花钱去做这种设计，成本我相信不是什么问题，更何况X3D本身就是成本上天八核卖四千的设计
emperor penguin
[quote][pid=795289165,42475928,1]Reply[/pid] Post by [uid=60361344]bf109f4[/uid] (2024-11-17 17:08):
那就只能卖16核，8核没法卖了，AMD会这么白白把市场送出去？
他现在就是为了epyc好攒起来。然后给桌面吃一口汤就行，反正打嘤特尔够用了。。。[/quote]能放2个ccd就能放4个8个啊
那就只能卖16核，8核没法卖了，AMD会这么白白把市场送出去？
他现在就是为了epyc好攒起来。然后给桌面吃一口汤就行，反正打嘤特尔够用了。。。[/quote]能放2个ccd就能放4个8个啊
emperor penguin
[quote][pid=795289315,42475928,1]Reply[/pid] Post by [uid=1698382]死寂天空[/uid] (2024-11-17 17:09):
iod的延迟又不是距离产生的 1nm的时间都够电信号在导体中走20厘米了[/quote]你这属于没看懂我说的意思。if总线是给ccd从iodie读取数据用的，按照我这个设计，iodie读取的数据直接进l3，不需要if总线了。
iod的延迟又不是距离产生的 1nm的时间都够电信号在导体中走20厘米了[/quote]你这属于没看懂我说的意思。if总线是给ccd从iodie读取数据用的，按照我这个设计，iodie读取的数据直接进l3，不需要if总线了。
VΛƧƬ🗡
9800x3d就快4000了，你这技术9950x3d不得破万[s:ac:茶]
emperor penguin
[quote][pid=795293093,42475928,1]Reply[/pid] Post by [uid=61995076]copker[/uid] (2024-11-17 17:37):
我之前已经设想过这样的设计了，这个方案唯一的缺点是不能scaling，缓存芯片没法做很大尺寸，一片缓存串联2~4个CCD差不多了，可扩展性差意味着不太适合上服务器，不符合Zen家族设计思路，前面提到的服务器先走恰恰不太可能出现在该方案上，但相对的AMD也一直有在消费端做APU，既然都花钱去做APU了那也能花钱去做这种设计，成本我相信不是什么问题，更何况X3D本身就是成本上天八核卖四千的设计[/quote]我不是专业人员，只是突发奇想了下。按照现在x3d的成本和技术肯定不是问题，就是这个设计思路到底行不行有待商榷。
我之前已经设想过这样的设计了，这个方案唯一的缺点是不能scaling，缓存芯片没法做很大尺寸，一片缓存串联2~4个CCD差不多了，可扩展性差意味着不太适合上服务器，不符合Zen家族设计思路，前面提到的服务器先走恰恰不太可能出现在该方案上，但相对的AMD也一直有在消费端做APU，既然都花钱去做APU了那也能花钱去做这种设计，成本我相信不是什么问题，更何况X3D本身就是成本上天八核卖四千的设计[/quote]我不是专业人员，只是突发奇想了下。按照现在x3d的成本和技术肯定不是问题，就是这个设计思路到底行不行有待商榷。
emperor penguin
[quote][pid=795305156,42475928,1]Reply[/pid] Post by [uid=38843054]一半田[/uid] (2024-11-17 19:02):
9800x3d就快4000了，你这技术9950x3d不得破万[s:ac:茶][/quote]在富哥眼里，这都不是问题，只要性能够强！按照现有的90x3d，就算9950x3d都堆叠了缓存，一个ccd能调用的缓存也就96，按照我设计的，一个ccd能调用的l3是32m+128m！并且，这个128m缓存还能做的更大，在富哥眼里，价格不是问题。
9800x3d就快4000了，你这技术9950x3d不得破万[s:ac:茶][/quote]在富哥眼里，这都不是问题，只要性能够强！按照现有的90x3d，就算9950x3d都堆叠了缓存，一个ccd能调用的缓存也就96，按照我设计的，一个ccd能调用的l3是32m+128m！并且，这个128m缓存还能做的更大，在富哥眼里，价格不是问题。