Citrix
2021-03-19T06:07:33+00:00
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在周二举办的 主题为“英特尔 发力：以工程技术创未来”的全球直播活动上，英特尔 CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布，将斥资200亿美元在亚利桑那州建设两家大型芯片工厂。
基辛格分享了他的“IDM2.0”愿景，这是英特尔 IDM模式的一项重大革新！
同时英特尔也宣布了其代工服务相关计划，将面向全球客户提供服务。受此消息影响，台积电台股开盘大跌3.8%至新台币571元，重挫23元，击穿季线594元，创2 个多月新低。
图注：英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的Ocotillo园区是公司在美国最大的制造工厂。四个工厂由一英里长的自动化高速公路连接起来，形成了一个巨型工厂网络。2021年3月，英特尔宣布投资200亿美元，在Ocotillo园区新建两座新工厂。
英特尔CEO帕特·基辛格宣布的要点如下：
宣布制造扩张计划：首先在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂。
英特尔7纳米制程进展顺利，7纳米Meteor Lake计算晶片预计在2021年第二季度开始tape in。
宣布英特尔代工服务相关计划，将成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，面向全球客户提供服务。
宣布和IBM在新型研究领域开展合作。
今年英特尔将重拾英特尔信息技术峰会(IDF)的举办精神，计划于10月在美国旧金山举办英特尔创新(Intel Innovation)峰会。
英特尔表示，其代工部门将称为英特尔代工服务，并将由现任英特尔高级副总裁兰德尔·塔库尔(Randhir Thakur)领导。
这表明在行业转变期间，英特尔将继续专注于制造业，因为行业转变导致竞争对手越来越将芯片设计和芯片制造分开。
为何英特尔要开设新工厂？
英特尔对制造的承诺对国家安全有影响。英特尔表示，将与IBM建立合作伙伴关系，以改善芯片逻辑和封装技术，这将“增强美国半导体行业的竞争力，并支持美国政府的重要举措。”
英特尔目前在美国运营着四家工厂。除了正在扩建的亚利桑那州工厂外，它还在马萨诸塞州，新墨西哥州和俄勒冈州设有工厂。它还在爱尔兰，以色列生产芯片，并在中国大陆拥有一家晶圆厂。
英特尔的代工厂将提供亚洲芯片工厂在美国和欧洲的替代产品。
今年2月，美国总统拜登(Joe Biden)表示，美国国内半导体制造是他的政府的首要任务。他的政府希望解决芯片短缺问题，并解决议员们的担忧，即芯片制造外包使美国更容易受到供应链中断的影响。
在一项行政行动中，拜登开始了为期100天的审查，该审查可能会通过额外的政府支持和新政策来推动美国芯片公司的发展。
英特尔在接受采访时说：“今天的行政命令，加上为《 CHIPS法案》提供的全部资金，可以帮助在全球范围内争夺半导体制造领导者的竞争环境，使美国公司能够与受到政府大量补贴的外国公司在平等的基础上竞争。”响应行政命令的时间。
基辛格于2月15日从前首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)手中接管了英特尔。尽管他最近担任VMWare的首席执行官，但他的职业生涯始于英特尔，他的任命被视为回国。
他接管了一家面临各种挑战的公司。英特尔已经失去了其在半导体制造方面的优势，而这一优势已被亚洲竞争对手(尤其是台积电)占据。英特尔最先进的芯片使用14纳米或10纳米工艺。英特尔都设计芯片，然后在自己的工厂中制造芯片。
但是竞争对手，包括像苹果这样的英特尔客户和像AMD这样的竞争对手，都只是设计了处理器，然后由外部芯片工厂制造。这些芯片工厂，例如台积电和三星，都使用更先进的5纳米工艺，这种工艺非常出色，因为在相同尺寸的芯片中可以容纳更多的晶体管，从而提高了功率和效率。
英特尔CEO基辛格说：“我们将为苹果的代工业务寻求像苹果这样的客户。”
基辛格表示，其7纳米芯片有望在第二季度达到一个里程碑，并计划自己生产大部分产品。他说，英特尔仍将增加对第三方代工厂的使用，其中包括台积电，三星和GlobalFoundries。
英特尔IDM2.0解读
IDM 2.0由三部分组成，将持续驱动 英特尔 技术和产品领导力：
1.英特尔面向大规模制造的全球化内部工厂网络，能够实现不断优化的产品、更高经济效益和更具韧性的供货能力，是 英特尔 的关键竞争优势。今天，基辛格重申， 英特尔 希望继续在内部完成大部分产品的生产。通过在重新构建和简化的工艺流程中增加使用极紫外光刻( EUV )技术， 英特尔 在7纳米制程方面取得了顺利的进展。 英特尔 预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端 CPU (研发代号“Meteor Lake”)计算芯片的tape in。在制程工艺的创新之外， 英特尔 在封装技术方面的领先性，也是一项重要的差异化因素。这使 英特尔 能够在一个普适计算的世界中，通过将多种IP或晶片封装在一起，从而交付独一无二、定制化的产品，满足客户多样性的需求。
2.扩大采用第三方代工产能。英特尔希望进一步增强与第三方代工厂的合作，他们现已为一系列英特尔技术，从通信、连接到图形和芯片组进行代工生产。基辛格表示，他预计英特尔与第三方代工厂的合作将不断扩大，涵盖以先进制程技术生产一系列模块化晶片，包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。这将优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图，带来更高灵活性、更大产能规模，为英特尔创造独特的竞争优势。
3.打造世界一流的代工业务——英特尔代工服务(IFS)。英特尔宣布相关计划，成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，以满足全球对半导体生产的巨大需求。为了实现这一愿景，英特尔组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部(IFS)。该部门由半导体行业资深专家Randhir Thakur博士领导，他直接向基辛格汇报。IFS事业部与其他代工服务的差异化在于，它结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能，并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产，从而为客户交付世界级的IP组合。基辛格指出，英特尔的代工计划已经得到了业界的热忱支持。
在周二举办的 主题为“英特尔 发力：以工程技术创未来”的全球直播活动上，英特尔 CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布，将斥资200亿美元在亚利桑那州建设两家大型芯片工厂。
基辛格分享了他的“IDM2.0”愿景，这是英特尔 IDM模式的一项重大革新！
同时英特尔也宣布了其代工服务相关计划，将面向全球客户提供服务。受此消息影响，台积电台股开盘大跌3.8%至新台币571元，重挫23元，击穿季线594元，创2 个多月新低。
图注：英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的Ocotillo园区是公司在美国最大的制造工厂。四个工厂由一英里长的自动化高速公路连接起来，形成了一个巨型工厂网络。2021年3月，英特尔宣布投资200亿美元，在Ocotillo园区新建两座新工厂。
英特尔CEO帕特·基辛格宣布的要点如下：
宣布制造扩张计划：首先在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂。
英特尔7纳米制程进展顺利，7纳米Meteor Lake计算晶片预计在2021年第二季度开始tape in。
宣布英特尔代工服务相关计划，将成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，面向全球客户提供服务。
宣布和IBM在新型研究领域开展合作。
今年英特尔将重拾英特尔信息技术峰会(IDF)的举办精神，计划于10月在美国旧金山举办英特尔创新(Intel Innovation)峰会。
英特尔表示，其代工部门将称为英特尔代工服务，并将由现任英特尔高级副总裁兰德尔·塔库尔(Randhir Thakur)领导。
这表明在行业转变期间，英特尔将继续专注于制造业，因为行业转变导致竞争对手越来越将芯片设计和芯片制造分开。
为何英特尔要开设新工厂？
英特尔对制造的承诺对国家安全有影响。英特尔表示，将与IBM建立合作伙伴关系，以改善芯片逻辑和封装技术，这将“增强美国半导体行业的竞争力，并支持美国政府的重要举措。”
英特尔目前在美国运营着四家工厂。除了正在扩建的亚利桑那州工厂外，它还在马萨诸塞州，新墨西哥州和俄勒冈州设有工厂。它还在爱尔兰，以色列生产芯片，并在中国大陆拥有一家晶圆厂。
英特尔的代工厂将提供亚洲芯片工厂在美国和欧洲的替代产品。
今年2月，美国总统拜登(Joe Biden)表示，美国国内半导体制造是他的政府的首要任务。他的政府希望解决芯片短缺问题，并解决议员们的担忧，即芯片制造外包使美国更容易受到供应链中断的影响。
在一项行政行动中，拜登开始了为期100天的审查，该审查可能会通过额外的政府支持和新政策来推动美国芯片公司的发展。
英特尔在接受采访时说：“今天的行政命令，加上为《 CHIPS法案》提供的全部资金，可以帮助在全球范围内争夺半导体制造领导者的竞争环境，使美国公司能够与受到政府大量补贴的外国公司在平等的基础上竞争。”响应行政命令的时间。
基辛格于2月15日从前首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)手中接管了英特尔。尽管他最近担任VMWare的首席执行官，但他的职业生涯始于英特尔，他的任命被视为回国。
他接管了一家面临各种挑战的公司。英特尔已经失去了其在半导体制造方面的优势，而这一优势已被亚洲竞争对手(尤其是台积电)占据。英特尔最先进的芯片使用14纳米或10纳米工艺。英特尔都设计芯片，然后在自己的工厂中制造芯片。
但是竞争对手，包括像苹果这样的英特尔客户和像AMD这样的竞争对手，都只是设计了处理器，然后由外部芯片工厂制造。这些芯片工厂，例如台积电和三星，都使用更先进的5纳米工艺，这种工艺非常出色，因为在相同尺寸的芯片中可以容纳更多的晶体管，从而提高了功率和效率。
英特尔CEO基辛格说：“我们将为苹果的代工业务寻求像苹果这样的客户。”
基辛格表示，其7纳米芯片有望在第二季度达到一个里程碑，并计划自己生产大部分产品。他说，英特尔仍将增加对第三方代工厂的使用，其中包括台积电，三星和GlobalFoundries。
英特尔IDM2.0解读
IDM 2.0由三部分组成，将持续驱动 英特尔 技术和产品领导力：
1.英特尔面向大规模制造的全球化内部工厂网络，能够实现不断优化的产品、更高经济效益和更具韧性的供货能力，是 英特尔 的关键竞争优势。今天，基辛格重申， 英特尔 希望继续在内部完成大部分产品的生产。通过在重新构建和简化的工艺流程中增加使用极紫外光刻( EUV )技术， 英特尔 在7纳米制程方面取得了顺利的进展。 英特尔 预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端 CPU (研发代号“Meteor Lake”)计算芯片的tape in。在制程工艺的创新之外， 英特尔 在封装技术方面的领先性，也是一项重要的差异化因素。这使 英特尔 能够在一个普适计算的世界中，通过将多种IP或晶片封装在一起，从而交付独一无二、定制化的产品，满足客户多样性的需求。
2.扩大采用第三方代工产能。英特尔希望进一步增强与第三方代工厂的合作，他们现已为一系列英特尔技术，从通信、连接到图形和芯片组进行代工生产。基辛格表示，他预计英特尔与第三方代工厂的合作将不断扩大，涵盖以先进制程技术生产一系列模块化晶片，包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。这将优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图，带来更高灵活性、更大产能规模，为英特尔创造独特的竞争优势。
3.打造世界一流的代工业务——英特尔代工服务(IFS)。英特尔宣布相关计划，成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，以满足全球对半导体生产的巨大需求。为了实现这一愿景，英特尔组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部(IFS)。该部门由半导体行业资深专家Randhir Thakur博士领导，他直接向基辛格汇报。IFS事业部与其他代工服务的差异化在于，它结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能，并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产，从而为客户交付世界级的IP组合。基辛格指出，英特尔的代工计划已经得到了业界的热忱支持。