the corner of the room
2022-06-27T01:43:08+00:00
看了下其他提问者，基本都是1.3V和250W之类的。
我这个，才1.22V ~ 1.24V 220W ~ 240W左右飘，就直接100度了。
机箱是7000D rog的主板
水冷是H170i 用的那个新背板(单独打包的一个，上面写的LGA1700)(不知道和这个有关系么)和 新的螺柱。
然后我看自带的硅脂太薄了，然后就滴了几滴买主板送的(不知道和这个有关系么)
然后硅脂都被挤压到两边了，看起来是压实了啊。
后来有扭紧了，测试结果就是3秒100
我12700K 阿萨辛三 OC5.1 跑FPU就过100了
[quote][pid=621922462,32518029,1]Reply[/pid] Post by [uid=61047675]ppnndd[/uid] (2022-07-01 09:45):
硅脂不怕少 怕多
冷头的膜揭掉了没[/quote]这就瞎说了，相关测试很多，宁愿多不能少。多了不需要的会被挤到一边没啥影响，少了不够那是真的会接触不良
Reply to [pid=621922462,32518029,1]Reply[/pid] Post by [uid=61047675]ppnndd[/uid] (2022-07-01 09:45)
你这是反向建议么，多点不怕，少了温度爆炸
瞬间温度上去我觉得挺正常的
关键温度后面会不会下去...
[quote][pid=621923507,32518029,1]Reply[/pid] Post by [uid=35703419]一介胖纸[/uid] (2022-07-01 09:50):
瞬间温度上去我觉得挺正常的
关键温度后面会不会下去...[/quote]瞬间上100也不正常吧
我的也是会FPU瞬间100，但只是其中一个核心上100，其他都正常。不过我估计是水冷头接触+硅脂不均匀的问题，正常使用也不会有FPU密集的情况，就懒得去动它了
补充一下，我的是飞龙2的360水冷，记得好像预涂的硅脂非常干，可能无法被挤压均匀，导致有的部分没有硅脂分布……
[quote][pid=621922462,32518029,1]Reply[/pid] Post by [uid=61047675]ppnndd[/uid] (2022-07-01 09:45):
硅脂不怕少 怕多
冷头的膜揭掉了没[/quote]啊？这个还真不懂，硅脂都给涂好在铜(？)片上了，应该没什么膜吧。
水泵外壳上面那个膜，就侧面贴了一圈，应该无关紧要吧。
[quote][pid=621923507,32518029,1]Reply[/pid] Post by [uid=35703419]一介胖纸[/uid] (2022-07-01 09:50):
瞬间温度上去我觉得挺正常的
关键温度后面会不会下去...[/quote]会瞬间下去，大概是1秒85，3-5秒就99了，然后会一直在99，不是很懂ad64上限是是就是99。
然后关掉3秒后就会回到40以内，大概30左右吧。
H170I适配的是10代11代INTEL，12代上效果不太行，买专门为12代适配的水冷比较好。
比如鑫谷的昆仑、VK，EK的LUX,利民FROZEN等等
[quote][pid=621928259,32518029,1]Reply[/pid] Post by [uid=60228856]四埜宫瑶[/uid] (2022-07-01 10:09):
会瞬间下去，大概是1秒85，3-5秒就99了，然后会一直在99，不是很懂ad64上限是是就是99。
然后关掉3秒后就会回到40以内，大概30左右吧。[/quote]不是 我说瞬间一百 然后继续烤会不会下去
看你说法下不去那就不不太正常了
420水冷？
不至于压不住啊 机箱内部拍个图看看吧
后面会回到30说明低负载没问题
硅脂自带的其实就挺好的，到也不至于温度差距太大
可能风道或者 ？
icue设置问题？
不知道会不会有两种硅脂混用(水冷自带，又放了其他送的硅脂)起的反面作用。
买了7868还在路上
[quote][tid=32518029]Topic[/tid] Post by [uid=60228856]四埜宫瑶[/uid] (2022-07-01 09:44):
看了下其他提问者，基本都是1.3V和250W之类的。
我这个，才1.22V ~ 1.24V 220W ~ 240W左右飘，就直接100度了。
机箱是7000D rog的主板
水冷是H170i 用的那个新背板(单独打包的一个，上面写的LGA1700)(不知道和这个有关系么)和 新的螺柱。
然后我看自带的硅脂太薄了，然后就滴了几滴买主板送的(不知道和这个有关系么)
然后硅脂都被挤压到两边了，看起来是压实[/quote]全默认 瞬间100肯定不正常。看看防掉压没auto
[quote][pid=621929617,32518029,1]Reply[/pid] Post by [uid=35703419]一介胖纸[/uid] (2022-07-01 10:14):
不是 我说瞬间一百 然后继续烤会不会下去
看你说法下不去那就不不太正常了
420水冷？
不至于压不住啊 机箱内部拍个图看看吧
后面会回到30说明低负载没问题
硅脂自带的其实就挺好的，到也不至于温度差距太大
可能风道或者 ？
icue设置问题？[/quote]emmm 感觉还是水冷的问题，因为等到核心稳定99度了，我机箱都没热起来呢(
[quote][pid=621929931,32518029,1]Reply[/pid] Post by [uid=60228856]四埜宫瑶[/uid] (2022-07-01 10:15):
不知道会不会有两种硅脂混用(水冷自带，又放了其他送的硅脂)起的反面作用。
买了7868还在路上[/quote]首先硅脂画个叉压匀肯定够了
然后咱就是说，有没有可能是你水泵没满速呢？
瞬间功耗热量上来之后，水泵还没来得及升转速就已经过热降频了
最好水泵就是满速跑，要是嫌吵并且能压住温度的话定个80%转速也行
[quote][pid=621922462,32518029,1]Reply[/pid] Post by [uid=61047675]ppnndd[/uid] (2022-07-01 09:45):
硅脂不怕少 怕多
冷头的膜揭掉了没[/quote]冷知识 贵一点的水冷一般都是预涂硅脂盖个塑料盖就完事儿了
[quote][pid=621922792,32518029,1]Reply[/pid] Post by [uid=62156722]我好像又短了[/uid] (2022-07-01 09:47):
这就瞎说了，相关测试很多，宁愿多不能少。多了不需要的会被挤到一边没啥影响，少了不够那是真的会接触不良[/quote]我觉得主要是12代这种情况，
一旦盖板弯曲需要的硅脂会更多，
所以多点可以填充弯曲的缝隙，少了就不行。