邪叫上新啦，快来买啊。

做这种感觉不如量好die的厚度，搞一个die直触，反正盖儿都开了

[quote][pid=618429014,32335085,1]Reply[/pid] Post by [uid=63949296]龙舌兰加点糖[/uid] (2022-06-15 22:43):
做这种感觉不如量好die的厚度，搞一个die直触，反正盖儿都开了[/quote]die发热面积其实也小，散热器铜底厚度不够由于扩散热阻的限制还是只有那么两三根热管能接触到发热点，水冷也只在发热中心附近设置微水道
而且裸die压力确实难控制，就是华强北和帮主上次搞的那个移动端11700h也得限位防止散热器安装压力压碎die

[quote][pid=618429366,32335085,1]Reply[/pid] Post by [uid=40582497]pmc95[/uid] (2022-06-15 22:45):

die发热面积其实也小，散热器铜底厚度不够由于扩散热阻的限制还是只有那么两三根热管能接触到发热点，水冷也只在发热中心附近设置微水道
而且裸die压力确实难控制，就是华强北和帮主上次搞的那个移动端11700h也得限位防止散热器安装压力压碎die[/quote]限位是必须的，传统散热器也有限位，只是作用低。
裸触看来长久使用不靠谱，毕竟有个金属疲劳。
裸触优点很多，从intel几十年不发展来看，缺点还是多于优点。
视频里的顶盖我觉得还可以优化，起码让液金底部遍布核心，上部遍布顶盖。毕竟是液体，完全可以高级diy一下。

[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202206/16/9aQ2q-828dZ2nT3cSqo-zk.jpg.medium.jpg[/img]

Reply to [pid=618512294,32335085,1]Reply[/pid] Post by [uid=62484948]CC05leealan[/uid] (2022-06-16 10:57)
amd据说是有个氟化液封装的技术储备，类似于die表面开微水道封装

[quote][pid=618534900,32335085,1]Reply[/pid] Post by [uid=40582497]pmc95[/uid] (2022-06-16 12:23):

amd据说是有个氟化液封装的技术储备，类似于die表面开微水道封装[/quote]amd这种技术不被打到满地找牙它是不会拿出来的

不会有人不知道原厂顶盖也是纯铜的吧……