Dxvid
2021-12-23T15:31:12+00:00
风扇拉满100% 3400转，功耗才放到360w，核心电压1.09，核心热点就110了，于此同时核心边缘才60度，绝了，风扇吹出来的温度都不怎么热，还没有以前3070的时候烫手，显卡也有了积热问题了。热点温度一到110就开始撞温度墙自己降功耗，掉了撞，撞了掉，合着这特挑核心直接白给了呗。
timespy 显卡分23100，平均gpu跑在2550左右，偶尔到2600，偶尔下2500。
回忆了一下魔龙的散热器7根6mm热管前三后5，真是打不过别的一体式铜底的，还不如隔壁6根6mm热管贯穿的金属大师，更不要说和tuf和超白金比了。
唉，算是懂热管直触为什么拉胯了，也算是懂为啥魔龙都温度那么好看了，一般小飞机显示的都是边缘温度，确实好看，毕竟两边各一根热管专门帮边缘散热，热点想想也就2-3根热管在出力。一体铜底好歹所有热管都均热了，一起出力导热。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202112/30/9aQ2p-lc2tK2eT3cSsg-d4.jpg[/img] [img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202112/30/9aQ2p-82buZsT3cSu0-k0.png[/img] [img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202112/30/9aQ2p-fg1nK1xT3cSsg-d4.jpg[/img]
这个热点温度和边缘温度的差距，真的不是硅脂没涂好？
其实吧，热管直触也能做的很好，但微星用在旗舰卡上就很迷惑……
举手提问。热管直触不如铜底的原理是什么呢？
都是导热部位接触啊，想不明白
直触更大的问题是刚到手都是平的，用两年以后变形就不平了性能大幅缩水[s:ac:愁]
cpu还有个铜盖，大不了多使劲铜盖当底压出几条线来还能救回来。显卡都是裸奔核心怎么玩命压。
[quote][pid=577705761,30073369,1]Reply[/pid] Post by [uid=8096576]最爱张鑫[/uid] (2021-12-31 00:33):
举手提问。热管直触不如铜底的原理是什么呢？
都是导热部位接触啊，想不明白[/quote]个人看法，底部热管被打磨薄了，影响工作效率。稍有压力不均，热管会变形，坑坑洼洼，接触面积极大下降。
铜底完全不存在形变问题，也不用磨热管了
Reply to [pid=577707488,30073369,1]Reply[/pid] Post by [uid=42979260]弗谖1888[/uid] (2021-12-31 00:43)
可是按理说，即便有坑坑洼洼的地方也会被硅脂填充上不影响导热呀
[quote][pid=577708546,30073369,1]Reply[/pid] Post by [uid=8096576]最爱张鑫[/uid] (2021-12-31 00:49):
可是按理说，即便有坑坑洼洼的地方也会被硅脂填充上不影响导热呀[/quote]就是这样，硅脂远不如铜底/热管。我们日常硅脂导热，是建立在硅脂非常稀薄的基础上，指望硅脂填坑，那肯定不行
Reply to [pid=577708546,30073369,1]Reply[/pid] Post by [uid=8096576]最爱张鑫[/uid] (2021-12-31 00:49)
硅脂热阻比焊锡大10倍啊
Reply to [pid=577709536,30073369,1]Reply[/pid] Post by [uid=1084438]月影无霜[/uid] (2021-12-31 00:55)
懂了 原本如此
[quote][pid=577700663,30073369,1]Reply[/pid] Post by [uid=38922157]嗯嗯嗯嗯什么[/uid] (2021-12-31 00:05):
这个热点温度和边缘温度的差距，真的不是硅脂没涂好？[/quote]应该不是，其实在320w左右的时候，魔龙表现很不错60不到边缘，90度不到热点，一旦过了这个功耗，马上开始拉胯，边缘温度不动，核心蹭蹭蹭往上涨，可以理解为超过中间那几根热管的热容了，解不了热了，边缘的热管继续摸鱼，各个热管接触到的核心部分温度完全不一样，靠物理压紧并排的热管相互传导又导不了多少热，于是乎gg
[quote][pid=577713691,30073369,1]Reply[/pid] Post by [uid=43321614]KGbada[/uid] (2021-12-31 01:26):
应该不是，其实在320w左右的时候，魔龙表现很不错60不到边缘，90度不到热点，一旦过了这个功耗，马上开始拉胯，边缘温度不动，核心蹭蹭蹭往上涨，可以理解为超过中间那几根热管的热容了，解不了热了，边缘的热管继续摸鱼，各个热管接触到的核心部分温度完全不一样，靠物理压紧并排的热管相互传导又导不了多少热，于是乎gg[/quote]估计是热点温度太高，冷凝液还没回到热点就气化了？
感觉是你这张硅脂没涂好，要不然热点和核心温度不会差15度以上，热管直触最大的问题是不能兼顾显存散热，对核心的散热还是可以的
感谢分享测试结果~
不过作为个人用户，建议多分享第一手数据和结果，下结论倒不一定。因为大家作为普通用户，手上一般都只有某一两款产品，并没法做同一条件的横向对比，所以下结论往往无从谈起。
其实TPU网站几个月前已经做了几款不同6900xt的散热结果对比，[url]https://www.techpowerup.com/review/asrock-radeon-rx-6900-xt-oc-formula/32.html[/url]。
TPU对比中的这几款6900xt，分别用了几种不同种类的散热模组，结果hot spot温度都非常高，是navi21核心的散热问题。
还是那句话，几种常见的散热模组，效能表现大体都差不多，不建议普通用户过度关注这个，更不要信“某一种比另一种强/高级”这种营销宣传为此额外买单。
作为普通用户，买前多看看各种评测中的实际结果数据表现，根据自己需求选购就好。
Reply to [pid=577706250,30073369,1]Reply[/pid] Post by [uid=208421]gml1[/uid] (2021-12-31 00:36)
记得我在这个论坛看到不少人在说这种说法，然后我google了下国内几个论坛，也去reddit/tpu/oc.net等英文社区google了下，并没有找到具体例证和对比数据。
楼上这位朋友，还有其他坛友，有人有或是见过具体例证的话，麻烦分享一下吧；或者有人能回忆起这种说法最早是怎么来的，也可以说一下。
感觉是扯淡，如果出厂新卡就能明显感到热管直触的问题，那早就改了，早期热管直触工艺不成熟导致长时间热胀冷缩后热管型变会出现空腔导致接触核心面积减少而降低散热效率。