Dxvid
2020-11-01T03:54:28+00:00
这波上车5800x，准备了阿萨辛3代，基友和我讲amdcpu有积热问题，不用水冷不够稳，网上搜来搜去看不太懂
有说核心温度高散热散不出来的
这代zen3还会有这个问题吗？
有说核心温度高散热散不出来的
这代zen3还会有这个问题吗？
有没有大佬科普一下amdcpu积热到底是怎么回事
Deyko
这都啥时候的事了，现在是iu比au热[s:ac:偷笑]
Dxvid
[quote][pid=464558941,23997514,1]Reply[/pid] Post by [uid=11300926]nixinzhong[/uid] (2020-11-02 11:59):
这都啥时候的事了，现在是iu比au热[s:ac:偷笑][/quote]有说说ccd太小温度散不出来，7nm工艺太密啥的
这都啥时候的事了，现在是iu比au热[s:ac:偷笑][/quote]有说说ccd太小温度散不出来，7nm工艺太密啥的
Grimzor
你基友小白 现在10代u那才叫热
?Phoenix?
[s:ac:哭笑]上面的哥们
积热跟发热大是两码事
积热跟发热大是两码事
xPro_Do
die小，所以散热面积小，单位面积的散热效率到顶了也没法全部散出去。
Dxvid
[quote][pid=464560349,23997514,1]Reply[/pid] Post by [uid=41192511]sczlog[/uid] (2020-11-02 12:03):
die小，所以散热面积小，单位面积的散热效率到顶了也没法全部散出去。[/quote]那风冷水冷应该一样都有问题吧
die小，所以散热面积小，单位面积的散热效率到顶了也没法全部散出去。[/quote]那风冷水冷应该一样都有问题吧
Moth
积热就是功耗虽然低但是核心温度却比iu更高 因为die太小核心温度散不出去
举实际例子就是 烤fpu 同样的360水冷 3900x 220瓦就百度 10900k 280瓦 90来度
举实际例子就是 烤fpu 同样的360水冷 3900x 220瓦就百度 10900k 280瓦 90来度
Moth
[quote][pid=464558941,23997514,1]Reply[/pid] Post by [uid=11300926]nixinzhong[/uid] (2020-11-02 11:59):
这都啥时候的事了，现在是iu比au热[s:ac:偷笑][/quote]搞清楚积热和发热再发言
这都啥时候的事了，现在是iu比au热[s:ac:偷笑][/quote]搞清楚积热和发热再发言
jjvideogamer
zen3据说积热问题得到改善....
die小是一方面...
其实zen2发热大户是大三缓
die小是一方面...
其实zen2发热大户是大三缓
blzzdeep
导热率小于热密度
LinkDave
我5900x都打算用fs140压了，你要天天玩超频跑测试那肯定压不住，正常用随便压
NotMilahツ
3700X我用采融A3压的，没啥太大感觉
Bushneck
在14nm Zen架構中，1個CCX單元的總面積是60mm2，其中CPU核心44mm2，8MB L3緩存是16mm2，算上其他IO、記憶體主控、IF等單元，8核處理器的核心面積是213mm2。
在Zen 2架構中，一個chiplets晶片的總面積才74mm2，其中CCX+16MB L3緩存的核心面積才31.3mm2，同比減少了47%.
积热就是相同的功耗，7nm比14nm和顶盖的接触面积大幅度降低。导致散热瓶颈出现在核心和顶盖之间。
几年内估计一直会有...直到顶盖更换材料。顶盖内测上碳纳米涂层啥的.....现在成本太高。
在Zen 2架構中，一個chiplets晶片的總面積才74mm2，其中CCX+16MB L3緩存的核心面積才31.3mm2，同比減少了47%.
积热就是相同的功耗，7nm比14nm和顶盖的接触面积大幅度降低。导致散热瓶颈出现在核心和顶盖之间。
几年内估计一直会有...直到顶盖更换材料。顶盖内测上碳纳米涂层啥的.....现在成本太高。
Dxvid
[quote][pid=464562953,23997514,1]Reply[/pid] Post by [uid=151260]lyylts[/uid] (2020-11-02 12:13):
在14nm Zen架構中，1個CCX單元的總面積是60mm2，其中CPU核心44mm2，8MB L3緩存是16mm2，算上其他IO、記憶體主控、IF等單元，8核處理器的核心面積是213mm2。
在Zen 2架構中，一個chiplets晶片的總面積才74mm2，其中CCX+16MB L3緩存的核心面積才31.3mm2，同比減少了47%.
积热就是相同的功耗，7nm比14nm和顶盖的接触面积大幅度降低。导致散热瓶颈出现在核心和顶盖之间。
几年内估计一直会有...直到顶盖更换材料。顶盖内测上碳纳[/quote]感谢科普，那岂不是很难顶 ，这代也会有积热
在14nm Zen架構中，1個CCX單元的總面積是60mm2，其中CPU核心44mm2，8MB L3緩存是16mm2，算上其他IO、記憶體主控、IF等單元，8核處理器的核心面積是213mm2。
在Zen 2架構中，一個chiplets晶片的總面積才74mm2，其中CCX+16MB L3緩存的核心面積才31.3mm2，同比減少了47%.
积热就是相同的功耗，7nm比14nm和顶盖的接触面积大幅度降低。导致散热瓶颈出现在核心和顶盖之间。
几年内估计一直会有...直到顶盖更换材料。顶盖内测上碳纳[/quote]感谢科普，那岂不是很难顶 ，这代也会有积热
Koli
[quote][pid=464558941,23997514,1]Reply[/pid] Post by [uid=11300926]nixinzhong[/uid] (2020-11-02 11:59):
这都啥时候的事了，现在是iu比au热[s:ac:偷笑][/quote]这是zen2就有的事情
这都啥时候的事了，现在是iu比au热[s:ac:偷笑][/quote]这是zen2就有的事情
haruto
狗头人测了1.325v 4.45G的3900xt，跑了9个多小时fpu，这个功耗也就170w，已经达到95度限值。
穷玩组测的1.4v 4.4G的3900x 177w，供电71度。
zen3想要跑到200w至少全核4.7G+，你觉得是台积电抹了神油，还是AMD开了光？或者你们想上液氮？难道是intel 14nm 6核200w起步让你们产生了amd也是电暖炉的错觉？
狗头人测评
[flash]https://www.bilibili.com/video/BV1q54y1e7kj[/flash]
穷玩组测评
[flash]https://www.bilibili.com/video/BV1eZ4y1u7bS[/flash]
楼上有人说3900x跑220w，那必须是4.6G的全核3900x跑P95才能做到这个功耗，这个地球上存在这样的3900x吗？当然我们可以上液氮让这样的3900x存在
穷玩组测的1.4v 4.4G的3900x 177w，供电71度。
zen3想要跑到200w至少全核4.7G+，你觉得是台积电抹了神油，还是AMD开了光？或者你们想上液氮？难道是intel 14nm 6核200w起步让你们产生了amd也是电暖炉的错觉？
狗头人测评
[flash]https://www.bilibili.com/video/BV1q54y1e7kj[/flash]
穷玩组测评
[flash]https://www.bilibili.com/video/BV1eZ4y1u7bS[/flash]
楼上有人说3900x跑220w，那必须是4.6G的全核3900x跑P95才能做到这个功耗，这个地球上存在这样的3900x吗？当然我们可以上液氮让这样的3900x存在
Bushneck
Reply to [pid=464563298,23997514,1]Reply[/pid] Post by [uid=43321614]KGbada[/uid] (2020-11-02 12:14)
会有，很简单的原因，TDP不变，接触面积不扩大(大了那是走倒车)，导热材料不更换(钎焊足够好了)。那就会有。
会有，很简单的原因，TDP不变，接触面积不扩大(大了那是走倒车)，导热材料不更换(钎焊足够好了)。那就会有。
IceCaptn
[quote][pid=464563298,23997514,1]Reply[/pid] Post by [uid=43321614]KGbada[/uid] (2020-11-02 12:14):
感谢科普，那岂不是很难顶 ，这代也会有积热[/quote]I家上新制程也会面临的问题，放宽心吧
感谢科普，那岂不是很难顶 ，这代也会有积热[/quote]I家上新制程也会面临的问题，放宽心吧
Zar
[quote][pid=464559289,23997514,1]Reply[/pid] Post by [uid=43321614]KGbada[/uid] (2020-11-02 12:00):
有说说ccd太小温度散不出来，7nm工艺太密啥的[/quote][s:ac:茶]那是zen2的ccx，一个ccx只有4核和顶盖接触面不够 zen3的ccd一个是8核
有说说ccd太小温度散不出来，7nm工艺太密啥的[/quote][s:ac:茶]那是zen2的ccx，一个ccx只有4核和顶盖接触面不够 zen3的ccd一个是8核