[硬件产品讨论] 5800x3d 的io die是不是还是GF的旧制程工艺？

隔代或者同代升级都不值，选择等等

IOdie又没改，肯定还是啊
就core die做了3D堆叠的L3 SRAM

等Zen4就知道是谁在拖后腿了
我觉得和IOD制程没关系 就是MCM互联走PCB基板的问题 APU一体化核心当然没这问题
而且Zen 3很多能4000开机我觉得也就是因为Zen 3的核心上GMI2的位置比Zen 2要接近IOD几毫米

io是受制程红利最小的区块。