DoodleFuck
2022-05-13T15:56:29+00:00
本主题只说air系列在风道设计上的优点。
air系列最大的优点不光是下和前进风,还有与电源的分区设计。
air mini对比air在风道上有明显的进步,后部增加了12cm风扇位。上、下、前位置支持14cm风扇。
两个机箱使用分区设计,这样就避免了机箱内障碍物过多,导致积热,积热就是显卡爆热导致机箱玻璃爆炸的原因。
这俩机箱因为风扇位过于多,大家还要参考一下官方图来安装风扇,注意风道方向和机箱内气压。
一般来说,前和下进风,顶部和后出风,侧面一般放cpu冷排,我的air就是这样放置。
air mini 不支持360冷排,我没办法,冷排只能机箱外置了。
air mini外置冷排后,我显卡玻璃那里,手摸温度是温的,也就30度左右。
机箱内气压是这样,进风扇要大于出风扇的数量,保持正压,防止进灰。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202205/21/9aQog74-f99iK2qT1kShs-12h.jpg.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202205/21/9aQqscg-7fdfK1wT1kShs-12h.jpg.medium.jpg[/img]
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air系列最大的优点不光是下和前进风,还有与电源的分区设计。
air mini对比air在风道上有明显的进步,后部增加了12cm风扇位。上、下、前位置支持14cm风扇。
两个机箱使用分区设计,这样就避免了机箱内障碍物过多,导致积热,积热就是显卡爆热导致机箱玻璃爆炸的原因。
这俩机箱因为风扇位过于多,大家还要参考一下官方图来安装风扇,注意风道方向和机箱内气压。
一般来说,前和下进风,顶部和后出风,侧面一般放cpu冷排,我的air就是这样放置。
air mini 不支持360冷排,我没办法,冷排只能机箱外置了。
air mini外置冷排后,我显卡玻璃那里,手摸温度是温的,也就30度左右。
机箱内气压是这样,进风扇要大于出风扇的数量,保持正压,防止进灰。
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