台积电将于2022年全面启动全制程涨价1~2成计划。

尽管自2021年下半来不时传出终端需求到顶，将逐季回落杂音，但由上游化学材料、硅晶圆、晶圆代工、封测与IC设计营运表现与展望来看，2022年半导体荣景仍将持续，甚至到2023、2024年都可维持高档，期间受惠涨价效应带动下，抵销多方飙升成本费用，获利也将有撑。

台积电总裁魏哲家乐观认为，持续看到受疫情影响而产生的供应链短期失衡现象，相信能够掌握先进制程及特殊制程技术的强劲需求，2021全年及2022年皆维持产能紧绷现象。 另由于先进制程的复杂度提升、对成熟制程的投资、全球生产据点扩展以及原料成本增加等因素，台积电亦面临生产成本的挑战。

尽管肩负更大的投资计划，但台积电认为透过采取相关行动，能够获取适当的报酬进行投资以支持客户成长，并为股东带来长期的结构性获利，即50%以上的毛利率。 据了解，台积电将于2022年全面启动全制程涨价1~2成计划。

相较台积电等对手群，代工涨价策略最为积极的联电，完全维持季季涨走势，28纳米制程报价更写下新高。 联电已预期2021年第4季毛利率续升，对于2022年仍相当有信心，不仅12吋、8吋产能将持续满载，价格也会不断向上，营收成长将优于产业预估值12%，市占率持续提升。

力积电董事长黄崇仁亦指出，全球电子产业有些芯片需求确实出现下滑，但整体需求至2022年还是高，如用量难以估算的车用电源管理IC(PMIC)就供不应求，力积电产能依旧短缺，代工会继续涨至合理的价位。 据了解，晶圆代工所谈的订单已至2023年后，2022年由于产能依旧吃紧，涨势将不会休止。

面对罕见大缺货且看好未来需求不坠，各国纷纷将半导体产能视为重要战略物资，各路人马对于丰厚利润与国安重任各自盘算，都想要拥有更多产能或是自建晶圆厂，带动扩产潮就此快速来袭。 目前不仅前十大晶圆代工厂与大陆业者纷释出扩产大计，近年苦陷车用芯片短缺断链危机的整合元件厂(IDM)也陆续揭露新厂建置规划。

晶圆代工业者则认为，过去晶圆代工产业都有因应或是陷入产能闲置风险的经验，扩产计划宣布前，已精确估算过产能与订单，不至于发生产能闲置重创营运危机。 长期来看，晶圆代工产业已有结构性的变化，除了疫情完全改变人们生活与工作型态模式，所带动的需求不同以往。

在5G、AI世代来临带动下，手机与电动车等对于半导体需求提升，特别是PMIC、网通用量翻倍大增，这些结构性转变应可支撑晶圆代工中长期需求，订单能见度清晰且稳健成长，另外，台积电更是保持先进制程技术领先优势，囊括绝大多数订单，未来5年营运更是万里无云。