联动30系列背板开口

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aloswava

2021-01-23T05:05:01+00:00

前两天坛里的老兄说,30系屁股后面的背板开孔降温效果不明显,而且巨丑——我就用现有的工具试了下。

全程测试显卡的设定频率为0.85v@1905mhz,分为以下四档测试:

1.30系初始状态
2.30系背板封住状态
3.30系背板吹透部分额外增加一个利民9cm的薄扇@1600转抽风
4.30系背板吹透部分额外加一个利民9cm的薄扇@2700转抽风

测试使用3dmark稳定性测试,系统为干净启动,二次测试间间隔5分钟供显卡冷却,室温22度。

测试结果:(gpu温度及显存温度,读取数据来自hwinfo64)
1.72-73度/68度
2.74-75度/68度
3.70-71度/66度
4.68-69度/66度

不完全的结论:30系的吹透效果能够很好的排除显卡热量,如果能够加强通风则效果会非常非常明显。上面的测试数据核心最大相差7度已经不是单纯误差两个字能说得过去的了

我的结果:利民扇子高速太尖锐我要死了,测试完我就给他拔了,早知道还不如用arctic的厚扇子测试,起码不叫啊....
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Reckoned

[s:ac:瞎]火神的背板没开孔
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顺便说一句,因为每次压力测试都是跑完的,开口处抽风的话,压力测试的分数到了99.3%。。。。

其他都是97.4-98左右晃悠
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zFLASTYz

Reply to [pid=489380033,25336556,1]Reply[/pid] Post by [uid=39696619]栗花落凌羽[/uid] (2021-01-30 13:15)[s:pst:偷笑3]没事,超龙旗舰卡也没开窟窿
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Reply to [pid=489380448,25336556,1]Reply[/pid] Post by [uid=39347133]在家研究外星人[/uid] (2021-01-30 13:17)

RGB性能+100%