Cruel
2020-10-23T06:16:05+00:00
作者：Eidosper
来源：知乎
著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。
我的预测。
世界线1：
2021年ssa800的量产开始，同时攻克28nm的设备、材料和工艺。
2022年国产28nm开始量产，同时攻克14nm的设备、材料和工艺。
2023年ssa800改进型开始量产，同时攻克N+1/N+2制程的设备、材料和工艺。
2024年推进到DUV的极限，大概TSMC 7nm的水平，100mtr附近，同时EUV机完成研制
2025年开始引入国产EUV机，逐渐进入5nm、3nm时代。
世界线2：
2021实现国家统一。
2022年的28nm仍然有竞争力的产品有：屏幕驱动芯片(当前主流45nm)、固态硬盘主控(当前主流28nm)
2023年的14nm仍然有竞争力的产品：路由器芯片(当前主流28nm)、电视芯片(当前主流12nm)、手表芯片(当前主流28nm)
2024年N+1仍然有竞争力的产品：百元手机(当前主流12nm)
可在评论区补充。
最先进的制程的估测
2021年：台积电3nm、三星5nm、英特尔7nm
2022年：台积电2nm、三星3nm、英特尔7nm+
2023年：没有大节点的进展，英特尔可能少量推出5nm
2024年：台积电新一个节点，三星2nm，英特尔5nm
同时，因为成本陡增，2025年的时候新节点将不容易回本。
7nm的芯片需要1000w片回本，2000w才能开始盈利，5nm的芯片预计要翻倍。3nm节点可能的情况是，每片晶圆要25000-30000美元，按80mm2切能切到接近800片左右，纯晶圆的成本就要到40美元/芯片。
预计骁龙7系会在2021-2022年推出5nm节点的中端芯片，并持续2年左右。
后续节点只有苹果能首发先进制程，其余厂商只会跟进。除非华为不在实体清单。
如果美方继续以当下的压力来封锁华为，那么后续国产设备的推进会更快。如果美方取消制裁，那么将会采取较慢的进度推进设备国产化。
美国的封锁，失败是必然的，但在这个过程中能获取多少利益是博弈的重点。在美国的观点来看，无论封锁与否，中国都会寻求独立自主，那么通过断供来打击整个中国的产业链是可以恶化中国的独立自主进程的。但过度打压的结果是中国形同被封锁，那么统一的代价就更加微小，此举反而会导致芯片产能供应不足，美国科技股票跳水。
因此，未来断供挤压的程度将会有限。新冠疫情也导致中国暂时成为唯一稳定的生产制造中心，这个效应未来几年都不会消失。
封锁对于美方的好处是，可以暂时破坏中国的产业链，获得暂时的优势，但一旦中国突破后可能不会有美方供应商的位置；解除封锁的好处是，即使中国突破也可以因为良好的合作关系后面上游获得一定数量的订单，但坏处是中国的发展会挤压到美国芯片企业的利润空间。
长远来看，这个利润空间是迟早会没有的，芯片虽然不至于沙子价，但是也不会再有过去那样的净利润过半的空间了。
一种极端的假设是，美国铁了心要封锁——不仅封锁上游，连下游也封锁：即购买华为芯片的也要上EAR甚至实体清单。这种操作在中国建立起完整的芯片供应之前有效，之后则因为强迫企业使用成本更高的美国芯片而逐渐失去竞争力，这种局面的最终结局参考冷战。
而另一种极端的假设是，美国释放足够善意，中国出让一部分利润和空间，形成和解。届时尽管中国实现了芯片自主，但通过一系列的协商，保证了双方不打价格战，不把对方挤兑死，那么可以相安无事。
但是目前我并没有见到任何一个理论或者图景，描述这种和平的状态。更多的言论可以概括为“不是东风压倒西风，就是西风压倒东风”。但是以中美的体量，除非出现苏联解体的情况，否则很难真正意义上“压倒”。如何在势均力敌的情况下还能够和平共处，这是一个非常值得研究的问题。
这个过程中有诸多挑战，但大势基本如此。中国已经有足够的人才可以搭建起框架，比起两弹一星时候不知道好多少。芯片产业面临的问题并非“不可解决”的问题，如果能够团结力量，组织好攻坚，那么一定能够完成自主化的任务。
以手机行业来看，五年太久了，天翻地覆。以国家的高度来看，五年不过一个规划的时间。尽管今天华为的遭遇受伤巨大，但坚持到大部队跟上就没问题了。尽管CBG收入占一半，但这种程度的兴衰对于很多大公司来说，其实都是小事。
天助自助者。
来源：知乎
著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。
我的预测。
世界线1：
2021年ssa800的量产开始，同时攻克28nm的设备、材料和工艺。
2022年国产28nm开始量产，同时攻克14nm的设备、材料和工艺。
2023年ssa800改进型开始量产，同时攻克N+1/N+2制程的设备、材料和工艺。
2024年推进到DUV的极限，大概TSMC 7nm的水平，100mtr附近，同时EUV机完成研制
2025年开始引入国产EUV机，逐渐进入5nm、3nm时代。
世界线2：
2021实现国家统一。
2022年的28nm仍然有竞争力的产品有：屏幕驱动芯片(当前主流45nm)、固态硬盘主控(当前主流28nm)
2023年的14nm仍然有竞争力的产品：路由器芯片(当前主流28nm)、电视芯片(当前主流12nm)、手表芯片(当前主流28nm)
2024年N+1仍然有竞争力的产品：百元手机(当前主流12nm)
可在评论区补充。
最先进的制程的估测
2021年：台积电3nm、三星5nm、英特尔7nm
2022年：台积电2nm、三星3nm、英特尔7nm+
2023年：没有大节点的进展，英特尔可能少量推出5nm
2024年：台积电新一个节点，三星2nm，英特尔5nm
同时，因为成本陡增，2025年的时候新节点将不容易回本。
7nm的芯片需要1000w片回本，2000w才能开始盈利，5nm的芯片预计要翻倍。3nm节点可能的情况是，每片晶圆要25000-30000美元，按80mm2切能切到接近800片左右，纯晶圆的成本就要到40美元/芯片。
预计骁龙7系会在2021-2022年推出5nm节点的中端芯片，并持续2年左右。
后续节点只有苹果能首发先进制程，其余厂商只会跟进。除非华为不在实体清单。
如果美方继续以当下的压力来封锁华为，那么后续国产设备的推进会更快。如果美方取消制裁，那么将会采取较慢的进度推进设备国产化。
美国的封锁，失败是必然的，但在这个过程中能获取多少利益是博弈的重点。在美国的观点来看，无论封锁与否，中国都会寻求独立自主，那么通过断供来打击整个中国的产业链是可以恶化中国的独立自主进程的。但过度打压的结果是中国形同被封锁，那么统一的代价就更加微小，此举反而会导致芯片产能供应不足，美国科技股票跳水。
因此，未来断供挤压的程度将会有限。新冠疫情也导致中国暂时成为唯一稳定的生产制造中心，这个效应未来几年都不会消失。
封锁对于美方的好处是，可以暂时破坏中国的产业链，获得暂时的优势，但一旦中国突破后可能不会有美方供应商的位置；解除封锁的好处是，即使中国突破也可以因为良好的合作关系后面上游获得一定数量的订单，但坏处是中国的发展会挤压到美国芯片企业的利润空间。
长远来看，这个利润空间是迟早会没有的，芯片虽然不至于沙子价，但是也不会再有过去那样的净利润过半的空间了。
一种极端的假设是，美国铁了心要封锁——不仅封锁上游，连下游也封锁：即购买华为芯片的也要上EAR甚至实体清单。这种操作在中国建立起完整的芯片供应之前有效，之后则因为强迫企业使用成本更高的美国芯片而逐渐失去竞争力，这种局面的最终结局参考冷战。
而另一种极端的假设是，美国释放足够善意，中国出让一部分利润和空间，形成和解。届时尽管中国实现了芯片自主，但通过一系列的协商，保证了双方不打价格战，不把对方挤兑死，那么可以相安无事。
但是目前我并没有见到任何一个理论或者图景，描述这种和平的状态。更多的言论可以概括为“不是东风压倒西风，就是西风压倒东风”。但是以中美的体量，除非出现苏联解体的情况，否则很难真正意义上“压倒”。如何在势均力敌的情况下还能够和平共处，这是一个非常值得研究的问题。
这个过程中有诸多挑战，但大势基本如此。中国已经有足够的人才可以搭建起框架，比起两弹一星时候不知道好多少。芯片产业面临的问题并非“不可解决”的问题，如果能够团结力量，组织好攻坚，那么一定能够完成自主化的任务。
以手机行业来看，五年太久了，天翻地覆。以国家的高度来看，五年不过一个规划的时间。尽管今天华为的遭遇受伤巨大，但坚持到大部队跟上就没问题了。尽管CBG收入占一半，但这种程度的兴衰对于很多大公司来说，其实都是小事。
天助自助者。