[硬件产品讨论] 话说cpu散热的主要目的,是怕温度太高锡焊被烧化了吧,cpu本身并不怕高温

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El Don Mangusta

2021-05-12T13:10:14+00:00

焊接的时候可是从上往下吹,热透气了的,说明里面材料还是很耐热的

非电气类专业,好奇是超过一百度,电子电流啥的物理特性会变吗
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wunnadiego

你不会以为CPU没散热真的只会到100度吧??
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Qrilla12

你以为die是焊在基板上的?
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M A G A R O

Reply to [pid=515450656,26724352,1]Reply[/pid] Post by [uid=60153298]会飞的狗子[/uid] (2021-05-12 21:18)
FCBGA的CPU的确是焊在基板上的。
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shXnji

emmmm,但是没有散热就不是一百度的问题了
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Hero78

你说的没错,cpu本身不怕高温(比如150度)。高温下的物理反应有影响,简单的说,电子跃迁导致泄漏电流增强,电流增强又会导致温度持续上升,彻底毁坏cpu,严重时甚至会炸。
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Qrilla12

Reply to [pid=515451784,26724352,1]Reply[/pid] Post by [uid=34962610]haruspex[/uid] (2021-05-12 21:24)
忘了笔记本这回事了。
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[Black Sulfur]

你焊接的时候CPU又不通电,CPU怕的是高温+大电流导致的电子迁移。
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Warmaster68

你找根电阻丝,接上五号电池就知道没散热能热成什么样了,理论上cpu没散热温度会一直升高到彻底损坏啊[s:ac:哭笑]
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GoobeyGoobs

高温下电子迁移程度会指数级上升
另外温度对功耗的影响还是挺大的
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lukas1000

你可以用自己电脑试试你这套理论[img]http://img.nga.178.com/attachments/mon_201209/14/-47218_5052bc4cc6331.png[/img]试玩记得告诉大家你的成果
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M A G A R O

Reply to [pid=515452608,26724352,1]Reply[/pid] Post by [uid=60153298]会飞的狗子[/uid] (2021-05-12 21:28)
台式机的也只是加了一个IHS,依然是FC类封装。常规flip chip封装的芯片die和基板就是靠micro bump焊接在一起的,micro bump的主要成分就是锡铅球。

不用micro bump的封装技术有,WLCSP就是,但PC用CPU是不用的。
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Oscidor

运行时温度太高会挂掉的[s:ac:无语]
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INFINITE

没有散热的cpu都能拿来烤肉[s:ac:哭笑]那可是大大的超过100度了
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GamingAdda

歪个楼,有一次cpu针脚被我摔歪了,挑回来装上后想试一试到底好没好,通电后手摸上去瞬间就被烫了个泡[s:ac:哭笑]这玩意儿是真的烫[s:ac:哭笑]
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❀Ceilin

现在的工艺,焊锡现在还是很能顶的。不是十几年前了
不过长时间高温还是会减寿
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Tk.speci

我小时候用导线连接5号电池的两头,手捏住,结果你可以亲手试试………
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Cl1cxySZN

[img]http://img.nga.178.com/attachments/mon_201209/14/-47218_5052bc4cc6331.png[/img]快进到 午安大电牛
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FlickY

cpu不怕高温,对于cpu来说100度也没事。这样的言论不能说错,但是cpu这么高的温度非常影响性能的啊。
温度越低越容易超频,cpu温度低了对imc帮助也不小,从而内存超频的日用上限能更稳。
我是不同意打个游戏80多度没啥事的说法。
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雫芽彡

几十上百瓦的东西,除了热几乎没别的转化方式,算算就知道温度绝对不止100的