话说下一代锐龙会不会把核心芯片和IO Die芯片做集成处理？

现在不能集成是因为IO Die是女朋友12nm工艺做的，因为合同所限，制程和代工厂家不同所以无法做集成。。。

据说AMD和女朋友的合同到2021年到期？那下一代一起交给TSMC做集成处理不是顺利成章？

统一做成一个大的DIE(类似IU那样的)也能彻底解决积热问题吧？

话说现在不同的CCX也不是一个Die，就不能做成一个大DIE吗？