看来华为和大众自动驾驶合作的事黄了

据报道，近日，大众汽车与高通公司签署了一份为期五年的合同。自2026年起，大众汽车在其全球所有品牌中使用高通的自动驾驶芯片，至2031年，合同金额10亿欧元。

想起前一阵子有传言，大众与华为正在谈判自动驾驶业务的合作，笔者看来，很可能是自动驾驶技术部件的相关合作谈判。如果上述报道被证实，是否意味着大众与华为自动驾驶技术合作的大门被关上了？

再看之前的报道，宝马汽车选择与高通合作自动驾驶芯片，而梅赛德斯-奔驰与英伟达合作自动驾驶芯片，特斯拉将与三星合作开发5nm自动驾驶芯片。

在国内，比亚迪选择了英伟达的自动驾驶方案，蔚来、威马等也是选择了英伟达自动驾驶芯片。

综合以上信息看来，华为自动驾驶方案的推广，受困于先进工艺的芯片制造，难度蛮大的。

我们知道，智能驾驶最核心的是算力，算力的核心是运算芯片SoC，SoC包括CPU+GPU+基带。

以华为为例，华为自动驾驶ADS，在华为MDC的基础之上提供算法与传感融合。目前，华为MDC主要有两款，MDC600和MDC810。

华为MDC600搭载8颗昇腾310，将两块MDC600并联，最高算力可达到352TOPS，可应用于L3-L4级辅助驾驶。昇腾310是早期的华为自研人工智能计算芯片，工艺12nm；升级版是昇腾910，7nm制程。

华为MDC810，基于MDC610的底层打造，算力可以达到400+ TOPS，可应用于L4-L5级别的辅助自动驾驶。有一个问题，MDC810究竟是采用了更多的昇腾310，还是采用了先进的昇腾910？至今未有公开的报道，很可能昇腾910因制造受限而缺货。

汽车大厂们绕开华为的智能汽车部件，主要应该还是出于芯片制造的担忧。

所以说，华为芯片制造受限，严重影响了华为智能汽车方案的推广，希望华为芯片制造问题能尽早逐步得到解决。