Krisxvvs
2020-11-26T14:53:26+00:00
外挂了那么久才弄进去
[IT杂谈] 为什么高通旗舰到这代才集成基带，是技术不行吗
TripleX_FPS
是。 好多精神股东就是不愿意承认这事。
Jacket Potato
不是，今年之前外挂技术优于集成，今年膏通技术上大跨越，实现了集成优于外挂
casserole
我集成之前，外置最好…
我集成之后，我的最好…
我集成之后，我的最好…
Kaikimo
不要被国内洗脑了，高通就是世界第一的芯片厂，不然人家小米ov傻的吗都抢着首发。。。
Buringmoon
[quote][pid=473162792,24449481,1]Reply[/pid] Post by [uid=42666256]reinii[/uid] (2020-12-02 23:06):
不要被国内洗脑了，高通就是世界第一的芯片厂，不然人家小米ov傻的吗都抢着首发。。。[/quote]mtk 820首发也是有人抢的[s:a2:鬼脸]
不要被国内洗脑了，高通就是世界第一的芯片厂，不然人家小米ov傻的吗都抢着首发。。。[/quote]mtk 820首发也是有人抢的[s:a2:鬼脸]
HiroTommy
不是业内人士的话讨论这个话题只能反应各自屁股坐哪边。
DBoyGFO
如果硬要为高通洗一下
个人猜测：865不集成的原因是芯片上不舍得花钱
不舍得像麒麟990 5g一样用7nm euv(密度提高了近20%)，用7nm制程+a77+5g基带，晶体管数量增多芯片面积也会更大，直接影响就是成本提高...
个人猜测：865不集成的原因是芯片上不舍得花钱
不舍得像麒麟990 5g一样用7nm euv(密度提高了近20%)，用7nm制程+a77+5g基带，晶体管数量增多芯片面积也会更大，直接影响就是成本提高...
nolife
[quote][pid=473168542,24449481,1]Reply[/pid] Post by [uid=276317]其谁[/uid] (2020-12-02 23:31):
如果硬要为高通洗一下
个人猜测：865不集成的原因是芯片上不舍得花钱
不舍得像麒麟990 5g一样用7nm euv，用7nm制程+a77+5g基带，芯片面积增大这么多晶体管数量也会更多，直接影响就是成本...[/quote]应该是时间来不及流片了。
x55就是x50的sa版本实际出来时间很早。
但是测试过程很坎坷。
最终定型时间较晚。
x60也还是做独立版本给Apple等一些客户用。
如果硬要为高通洗一下
个人猜测：865不集成的原因是芯片上不舍得花钱
不舍得像麒麟990 5g一样用7nm euv，用7nm制程+a77+5g基带，芯片面积增大这么多晶体管数量也会更多，直接影响就是成本...[/quote]应该是时间来不及流片了。
x55就是x50的sa版本实际出来时间很早。
但是测试过程很坎坷。
最终定型时间较晚。
x60也还是做独立版本给Apple等一些客户用。
SwitchingSilver
为啥intel还在用14nm啊
enixa
工艺更差，面积更小，性能更强(按高通的ppt来说，35%gpu提升，20%能效提升≈120fps，4.7w，相比麒麟9000同性能下7.5w的功耗，有接近40%的提升)
这都算不行，那…
这都算不行，那…
DBoyGFO
[quote][pid=473169111,24449481,1]Reply[/pid] Post by [uid=223474]cyberms[/uid] (2020-12-02 23:33):
应该是时间来不及流片了。
x55就是x50的sa版本实际出来时间很早。
但是测试过程很坎坷。
最终定型时间较晚。
x60也还是做独立版本给Apple等一些客户用。[/quote]865和765g是同一时间发布的
865也蛮早就确定不集成任何基带
你说来不及流片，是不是也可以说对进度预估不乐观，所以直接就选择拆开设计？
但是在我们这里讨论，集成就是更先进... 这主要还是厂商的洗脑结果(当年宣传更先进，现在就搬起石头砸自己脚上了)
应该是时间来不及流片了。
x55就是x50的sa版本实际出来时间很早。
但是测试过程很坎坷。
最终定型时间较晚。
x60也还是做独立版本给Apple等一些客户用。[/quote]865和765g是同一时间发布的
865也蛮早就确定不集成任何基带
你说来不及流片，是不是也可以说对进度预估不乐观，所以直接就选择拆开设计？
但是在我们这里讨论，集成就是更先进... 这主要还是厂商的洗脑结果(当年宣传更先进，现在就搬起石头砸自己脚上了)
Fusen
美国佬真自信牛逼也不至于动用行政力量来对华为进行降维打击，！一个房地产娱乐业出身的总统却跟一个通信企业死磕，政府后面要是没有站着苹果 高通，思科这样的企业谁信。
epicryder05
865发布时科普外挂基带好啊真的好。
888发布时集成牛啊芯片真的小[s:ac:哭笑]
888发布时集成牛啊芯片真的小[s:ac:哭笑]
banned
芯片面积超过某个阈值以后，良率会断崖式下跌，这时候不如拆成2个芯片。865本身规模就大，再加上基带就超过这个阈值了。
5nm以后晶体管密度又更高了，放进来也没超过这个阈值了。
5nm以后晶体管密度又更高了，放进来也没超过这个阈值了。
GAVO
外行看宣传
新一代如果经常宣传集成好，那就是
新一代如果经常宣传集成好，那就是
みくろ
经历过amd以后，我偏向于高通是真不行
zen的时候我以为i在求a别死
zen2的时候我觉得i下个发布会就开大秒a了
zen3的时候……
zen的时候我以为i在求a别死
zen2的时候我觉得i下个发布会就开大秒a了
zen3的时候……
nolife
[quote][pid=473170071,24449481,1]Reply[/pid] Post by [uid=276317]其谁[/uid] (2020-12-02 23:37):
865和765g是同一时间发布的
865也蛮早就确定不集成任何基带
你说来不及流片，是不是也可以说对进度预估不乐观，所以直接就选择拆开设计？
但是在我们这里讨论，集成就是更先进... 这主要还是厂商的洗脑结果(当年宣传更先进，现在就搬起石头砸自己脚上了)[/quote]两个基带不一样
外置内置只是选择问题
对于高通来说只要Apple这个客户在一天成本上讲分开就是更划算的。
但是从系统集成来说巴不得所以功能都集合到一个芯片上才是最优解。
x60还得再留一次片。
对于这种体量出货，偶然一代不集成基本上是进度落后太多了。不得不妥协。
865和765g是同一时间发布的
865也蛮早就确定不集成任何基带
你说来不及流片，是不是也可以说对进度预估不乐观，所以直接就选择拆开设计？
但是在我们这里讨论，集成就是更先进... 这主要还是厂商的洗脑结果(当年宣传更先进，现在就搬起石头砸自己脚上了)[/quote]两个基带不一样
外置内置只是选择问题
对于高通来说只要Apple这个客户在一天成本上讲分开就是更划算的。
但是从系统集成来说巴不得所以功能都集合到一个芯片上才是最优解。
x60还得再留一次片。
对于这种体量出货，偶然一代不集成基本上是进度落后太多了。不得不妥协。
! 𝓈𝓊𝓀𝒾
我怎么老觉得高通是在迁就厨子呢……
苹果不是万年外挂么……先把给厨子的货备好弄踏实再考虑自己
苹果不是万年外挂么……先把给厨子的货备好弄踏实再考虑自己
Sinn
[quote][pid=473162792,24449481,1]Reply[/pid] Post by [uid=42666256]reinii[/uid] (2020-12-02 23:06):
不要被国内洗脑了，高通就是世界第一的芯片厂，不然人家小米ov傻的吗都抢着首发。。。[/quote][s:ac:哭笑]说得好像天玑1000+没厂家宣传首发一样，一共就五家旗舰级芯片有两家专供，有厂商抢个首发就是最强的吗
不要被国内洗脑了，高通就是世界第一的芯片厂，不然人家小米ov傻的吗都抢着首发。。。[/quote][s:ac:哭笑]说得好像天玑1000+没厂家宣传首发一样，一共就五家旗舰级芯片有两家专供，有厂商抢个首发就是最强的吗