Tsar Hollow
2022-05-15T01:21:53+00:00
《科创板日报》20日讯,ASML正在研发一款半导体新光刻机,价值4亿美元、双层巴士大小、重量超过200吨,用于生产下一代芯片,芯片终端领域可覆盖手机、笔电、汽车、AI等。ASML计划在2026-2030年,将这款设备打造成为公司旗舰产品,原型机有望于2023年上半年完成,最早2025年有望将生产模型投入使用。
这款机器应该指的就是High-NA EXE:5200(0.55NA),Intel是全球第一个下单的公司。所谓High-NA也就是高数值孔径,2nm之后的节点都得依赖它实现。
在ASML公布的今年一季度财报中,EXE:5200已经订出去不止一台。按计划,第一台原型试做机2023年开放,预计由imec(比利时微电子研究中心)装机,2025年后量产,第一台预计交付Intel。
相比26亿这个价格我更惊讶200吨,
这款机器应该指的就是High-NA EXE:5200(0.55NA),Intel是全球第一个下单的公司。所谓High-NA也就是高数值孔径,2nm之后的节点都得依赖它实现。
在ASML公布的今年一季度财报中,EXE:5200已经订出去不止一台。按计划,第一台原型试做机2023年开放,预计由imec(比利时微电子研究中心)装机,2025年后量产,第一台预计交付Intel。
相比26亿这个价格我更惊讶200吨,