高分子材料硕士想转行半导体

那就先进fab做PIE~目前fab的待遇都还不错

花点钱找个业内做数字设计的咨询一下，先搞懂就业市场需要啥样的人。

华理17级高分子，我直接报你名字算了[s:ac:喷]

别进FAB，FAB想转IC设计挺难得
我建议一开始可以投foundry的设计服务岗位，现在foundry的DS部门薪资比不上外面的设计公司，所以你去，别太要求薪资主要以学习设计支持为目的的话，肯定是会要你的

[quote][pid=615427173,32171919,1]Reply[/pid] Post by [uid=63568490]ennisdingle[/uid] (2022-06-03 11:20):

花点钱找个业内做数字设计的咨询一下，先搞懂就业市场需要啥样的人。
学生一般都有个误区是喜欢做难度大的，上社会才知道难度大的远不如市场大的[s:ac:哭笑][/quote]我也是这么想的[s:ac:赞同]目前投了一些半导体公司的hr招聘岗，看看企业都在招啥人，老哥说的找个业内人士咨询一下也很对，我考虑一下，谢谢老哥[s:a2:干杯2]

[quote][pid=615427682,32171919,1]Reply[/pid] Post by [uid=63318759]911大哥[/uid] (2022-06-03 11:22):

华理17级高分子，我直接报你名字算了[s:ac:喷][/quote]那我校还是远不如华理的[s:ac:哭笑]

[quote][pid=615428772,32171919,1]Reply[/pid] Post by [uid=279421]nidon2003[/uid] (2022-06-03 11:27):

别进FAB，FAB想转IC设计挺难得
我建议一开始可以投foundry的设计服务岗位，现在foundry的DS部门薪资比不上外面的设计公司，所以你去，别太要求薪资主要以学习设计支持为目的的话，肯定是会要你的[/quote] 我查了一下，DS是指Device Solutions吗，老哥能不能细说一下[s:ac:瞎]
我理解了ds是指Design Service是嘛[s:ac:羡慕]

上大的老哥
材料转Fab的多一点，想舒服点要读博，然后半导体厂其实博士也是耗材
可以考虑半导体仪器的公司，硕士可以投AP应用类岗位，这种外企多一点，稍微人性化，但是相应出差就多一点

[quote][pid=615438434,32171919,1]Reply[/pid] Post by [uid=38534889]BlindDreamer[/uid] (2022-06-03 12:09):

上大的老哥
材料转Fab的多一点，想舒服点要读博，然后半导体厂其实博士也是耗材
可以考虑半导体仪器的公司，硕士可以投AP应用类岗位，这种外企多一点，稍微人性化，但是相应出差就多一点[/quote]没错，就是这个破学校[s:ac:瞎]
老哥你说的AP是指application嘛，我搜了一下咋都是要机电专业的，我是不是方向错了[s:ac:汗]

顶一个zsbd

市场最近开始变冷了，可能等你毕业就没那么多机会了

[quote][tid=32171919]Topic[/tid] Post by [uid=33763572]若何淡忘丶[/uid] (2022-06-03 11:01):

上海某211本硕，目前高分子化学与物理研一在读，感觉本专业以后就业不太行，毕业后在上海也就十几万的样子，还要一直接触有毒化学物质[s:ac:瞎] 我也是真的过够了柱子 ，因此想转行半导体。
目前了解下来，师兄师姐毕业了进fab的比较多，做ic设计/验证的比较少，想问问各位泥潭老哥们是不是转行ic设计/验证很难啊，风口是不是已经有点过去了[s:ac:哭1]。
如果想转行ic设计/验证的话需要自学一些什么知识呢，我了解下来有verilog和system verilog[/quote]直接转数字就行了，不用先去fab。
DV特别缺，学好基础语言和工具就行，数字的话，设计听上去高级点，但实际上验证薪资又不输，而且缺口特别大。

数字的话，verilog+计算机组成原理，写个简单的CPU出来就能比大多数所谓科班出身的基础更扎实了，模拟就不清楚了

风口还有五年左右

[quote][pid=615443623,32171919,1]Reply[/pid] Post by [uid=33763572]若何淡忘丶[/uid] (2022-06-03 12:33):

没错，就是这个破学校[s:ac:瞎]
老哥你说的AP是指application嘛，我搜了一下咋都是要机电专业的，我是不是方向错了[s:ac:汗][/quote]可以参考该部分ASML招聘要求
现场应用工程师

(工作地点：上海、武汉、合肥)


职位描述：

1.作为一名现场应用工程师,您将负责为公司的客户提供我们计算光刻产品的现场支持


职责：

1.为客户技术团队提供现场应用支持，与客户直接接口人建立稳固的合作关系。

2.与客户定期召开会议并反馈客户的关键需求给公司。

3.日常工作包括直接在客户公司提供现场支持，以及通过电话、邮件等方式与客户保持沟通，分析问题并及时为客户提供解决方案。

4.一线支持职责：产品组、研发组以及客户之间的沟通桥梁

5.产品支持：专注于针对先进节点的产品方案的调试，监控并推动客户项目的进展

6.客户反馈：协调和推动向客户提供的技术反馈

7.项目职责：同客户、产品工程师一起制定技术指标和项目计划，起草项目规划、定期召开总结会议

8.向产品及研发工程师报告技术需求和技术问题

9.使用JIRA文档系统，管理客户案例

10.开展现场培训以及协调客户的培训需求

11.每周追踪并定期报告客户项目进度

12.本职位要求一定程度的出差

要求：

1.物理、光学、计算机科学、化学工程、材料科学、数学等相关专业，硕士及以上学历

2.熟悉OPC以及光刻技术

3.有良好的问题分析和解决能力

4.良好的沟通、计划组织、协作以及人员/项目领导能力

5.较强的人际交往能力以及在不同环境的工作适应能力

6.流利的英语表达能力

7.有掩膜版设计制造，物理版图设计，光刻及其它晶圆处理工艺方面背景优先

可能不太赶得上风口，谨慎

[s:ac:闪光]进了fab都是牛马都是耗材

做设计现在风口已经开始往下走了，你毕业时候design house生存情况可能不乐观，慎重考虑吧

进了Fab可能生活跟你无关了，还是一开始选择好，能研发不进Fab[s:ac:瞎]